EN 1652 Grau Cu-DLP H040
Cu-DLP, mat. Não CW023A, é um cobre desoxidado com baixo teor de cobre residual limitado. Para o SW-Cu de fabricação DIN comparável, mat. Nº 2.0076 seg. aplica-se a DIN 1787:1973-01:A resistência à tração e a dureza Brinell são aumentadas por conformação a frio. O SW-Cu é resistente ao hidrogênio e apresenta a menor condutividade térmica e elétrica dos materiais de cobre puro. Propriedades de processamento:formação a quente:muito boaformação a frio:muito boausinabilidade:desfavorávelsolda dura:muito boasolda macia:muito boasoldagem blindada a gás:boapolimento:muito boaAplicação:De preferência em engenharia de aparelhos e comércio de construção. Sn matt, Sn fuzed, SnPb) são listados por aplicação (melhor soldabilidade, melhor resistência à corrosão, redução da resistência elétrica de contato, melhor aparência) na DIN EN 14436:2004-11 (Tabela 5)
Propriedades
Em geral
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidade | 20,0°C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mecânico
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 20,0°C | 129 - 132 GPa | |
| Dureza, Vickers | 20,0°C | 40 - 65 [-] | |
| Razão de Poisson | 20,0°C | 0,34 [-] | |
| Módulo de cisalhamento | 23,0°C | 48 GPa | Típico para cobre forjado puro/cobre de baixa liga |
Térmico
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de expansão térmica | 23,0°C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | Típico para cobre forjado puro/cobre de baixa liga |
| Ponto de fusão | 965 - 1100°C | Típico para cobre forjado puro/cobre de baixa liga | |
| Capacidade de calor específico | 20,0°C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Condutividade térmica | 20,0°C | 350 - 352 W/(m·K) |
Elétrico
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Condutividade elétrica | 20,0°C | 5,20E+7 S/m |
| Resistividade elétrica | 20,0°C | 1,9E-8 Ω·m |
Propriedades quimicas
| Propriedade | Valor |
|---|---|
| Bismuto | 5E-4% |
| Cobre | 99,9% |
| Conduzir | 5E-3% |
| Fósforo | 0,01% |
Metal