20 novos módulos de computador baseados em Intel para gateway IoT e borda

A congatec, fornecedora de módulos de computador e computadores de placa única, lançou 20 novos computadores em módulos (COM) para atender às demandas de gateway da Internet das coisas (IoT) e aplicativos de computação de ponta. Esses módulos apresentam processadores Intel Core vPro de 11ª geração, Intel Xeon W-11000E e Intel Celeron.

Para ilustrar a capacidade do portfólio de módulos, os novos módulos COM-HPC Client e COM Express Type 6 são construídos na tecnologia 10nm SuperFin da Intel em um design de dois pacotes com CPU dedicada e hub controlador de plataforma (PCH). Esses módulos de ponta oferecem um novo benchmark de largura de banda de até 20 pistas PCIe Gen 4.0 para gateway industrial em tempo real conectado massivo (IIoT) e cargas de trabalho de computação de borda inteligente.

Para processar essas cargas de trabalho massivas, os novos módulos possuem até 128 GB DDR4 SO DIMM RAM, aceleradores de inteligência artificial (AI) integrados e até 8 núcleos de CPU de alto desempenho que alcançam ganho de até 65% no desempenho multi-thread e até Ganho de 32% no desempenho de thread único. Além disso, as cargas de trabalho intensivas de visualização, audição e gráficos são habilitadas com um aumento de até 70% em comparação com os módulos anteriores, melhorando o desempenho para experiências imersivas.

Os aplicativos principais que se beneficiam diretamente desses aprimoramentos de GPU podem ser encontrados em cirurgia, imagens médicas e aplicativos de ponta de e-health, pois a nova plataforma da congatec oferece suporte a vídeos HDR de 8K para um diagnóstico ideal. Combinado com os recursos de IA da plataforma e o kit de ferramentas Intel OpenVINO, os médicos podem obter acesso fácil e insights sobre dados de diagnóstico baseados em aprendizado profundo.

Este é um dos benefícios da placa de vídeo Intel UHD integrada, que também suporta até quatro monitores 4K em paralelo. Além disso, ele pode processar e analisar até 40 streams de vídeo HD 1080p / 30fps em paralelo para visualizações de 360 ​​graus em todas as direções. Esses recursos de visão maciça infundidos de IA também são importantes para muitos outros mercados, incluindo automação de fábrica, visão de máquina para inspeção de qualidade na fabricação, espaços e cidades seguras, bem como robótica colaborativa e veículos autônomos em logística, agricultura, construção e transporte público .

Os algoritmos de inferência de aprendizagem profunda e IA podem ser executados em paralelo maciço na GPU integrada ou na CPU com reforço de aprendizagem profunda Intel integrado que combina três instruções em uma, acelerando o processamento de inferência e a consciência situacional.

O novo cliente COM-HPC e as plataformas COM Express Tipo 6 possuem funções de segurança integradas que são importantes para a operação à prova de falhas de muitos veículos móveis e robôs, bem como de máquinas estacionárias. Como o suporte em tempo real é obrigatório para tais aplicativos, os módulos congatec podem executar RTOS, como Real Time Linux e Wind River VxWorks, e fornecer suporte nativo da tecnologia de hipervisor Real-Time Systems, que também é oficialmente suportada pela Intel.

O resultado para os clientes é um pacote de ecossistema completo com suporte abrangente. Outros recursos em tempo real incluem computação coordenada por tempo da Intel (Intel TCC) e rede sensível ao tempo (TSN) para gateways IIoT / indústria 4.0 conectados em tempo real e dispositivos de computação de ponta. Recursos de segurança aprimorados que ajudam a proteger os sistemas contra ataques tornam essas plataformas candidatas ideais para todos os tipos de aplicativos críticos do cliente em fábricas e serviços públicos.

O conjunto detalhado de recursos

Os módulos de cliente tamanho B conga-HPC / cTLH COM-HPC (120 mm x 120 mm), bem como os módulos básicos conga-TS570 COM Express tipo 6 (125 mm x 95 mm), estarão disponíveis com novos Intel Core, Xeon e 11ª geração escalonáveis Processadores Celeron, com variantes selecionadas, mesmo para temperaturas extremas de -40 a + 85 ° C. Ambos os formatos suportam até 128 GB de memória DDR4 SO-DIMM com 3200 MT / se ECC opcional. Para conectar periféricos com largura de banda massiva, os módulos COM-HPC suportam 20 pistas PCIe Gen 4 (x16 e x4), e as versões COM Express suportam 16 pistas PCIe. Além disso, os designers podem aproveitar 20 pistas PCIe Gen 3 com COM-HPC e 8 pistas PCIe Gen 3 no COM Express.

Para suportar NVMe SSD ultrarrápido, o módulo COM-HPC fornece 1 interface PCIe x4 para a placa de transporte. A placa COM Express tem NVMe SSD a bordo para utilização ideal de todas as pistas nativas Gen 4 suportadas pelo novo processador. Outros meios de armazenamento podem ser conectados via 2x SATA Gen 3 em COM-HPC e 4x SATA em COM Express.

Onde o módulo COM-HPC oferece 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 e 8x USB 2.0, o módulo COM Express oferece 4x USB 3.2 Gen 2 e 8x USB 2.0 em conformidade com a especificação PICMG. Para rede, o módulo COM-HPC oferece 2x 2,5 GbE, enquanto o módulo COM Express executa 1x GbE, com ambos suportando TSN. O som é fornecido via I2S e SoundWire na versão COM-HPC e HDA nos módulos COM Express. Pacotes abrangentes de suporte de placa são fornecidos para todos os principais RTOSes, incluindo suporte de hipervisor de sistemas em tempo real, bem como Linux, Windows e Android.

Os dois módulos de 11ª geração Intel Core, Xeon e Celeron com base nos processadores COM-HPC e COM Express Basic Type 6 estão disponíveis nas seguintes opções: