Infineon, Xilinx e Xylon se unem para novas soluções de microcontrolador em aplicativos de segurança crítica

Para fornecer mais flexibilidade no uso de microcontroladores de segurança em aplicações automotivas e industriais, a Infineon Technologies coopera com a Xilinx e a Xylon. Na feira comercial Embedded World 2019, eles apresentam um novo núcleo Xylon IP denominado logiHSSL. Ele permite a comunicação de alta velocidade entre os microcontroladores AURIX TC2xx e TC3xx da Infineon e os dispositivos Xilinx 'SoC, MPSoC e FPGA por meio do Enlace Serial de Alta Velocidade da Infineon. Este link serial suporta taxas de transmissão de até 320 Mbaud a uma taxa de dados de carga útil líquida de até 84%.

O HSSL é uma interface nativa da Infineon, de baixo custo em relação à contagem de pinos, pois requer apenas cinco pinos - dois LVDS com dois pinos cada e um pino clk. Até agora, a interface HSSL é usada para trocar dados entre dispositivos AURIX e ASICs do cliente para desempenho ou extensão funcional. Agora, o novo núcleo de IP permitirá que os desenvolvedores de sistema combinem a proteção e a proteção fornecidas pelo AURIX com a ampla gama de possibilidades funcionais oferecidas pelos dispositivos Xilinx. Dispositivos vinculados podem acessar e controlar os recursos internos e conectados uns dos outros por meio do HSSL.

Para apoiar as atividades de desenvolvimento, os parceiros estão oferecendo um kit inicial. Inclui um kit de avaliação Xilinx, uma placa de avaliação Infineon AURIX e uma placa Xylon FMC. Os produtos do kit incluem o design de referência com o aplicativo de software de teste, licenças de avaliação de logicBRICKS do Xylon, documentação e suporte técnico.