Eletrônica do futuro:plataforma de desenvolvimento rápido para imagens térmicas e detecção de infravermelho

A Future Electronics introduziu uma placa de desenvolvimento compatível com o Arduino que implementa medição de temperatura sem contato e imagem térmica de campo distante com uma resolução de 32 × 24 pixels. O conselho pode ser usado como uma plataforma para o rápido desenvolvimento de vários novos sistemas inteligentes e aplicativos de IoT.

A plataforma de desenvolvimento é baseada em um escudo de imagem térmica compatível com o Arduino. Esta placa de blindagem apresenta o MLX90640, um sensor infravermelho da Melexis que possui um array de 32 × 24 de pixels fotodetectores IR. A placa também inclui um sensor infravermelho piroelétrico Panasonic PaPIR.

As saídas da placa de imagem térmica são fornecidas por meio de uma interface I2C para uma placa de computação de borda com um processador cruzado i.MX RT da NXP Semiconductors. O i.MX RT1050 ou RT1060 executa o software do driver para os sensores MLX90640 e PaPIR, bem como para um monitor LCD colorido de 4,3 ”da Tianma.

Com a placa de computação de ponta, a Future Electronics também fornece código de aplicativo de amostra para imagens térmicas. O sistema prontamente escalável é baseado no popular sistema operacional Arm MBED, que suporta conectividade, segurança e funções de controle em tempo real. Os poderosos recursos de processamento do i.MX RT1050 / 60 permitem que as funções de processamento de imagem térmica e detecção de pessoas sejam realizadas localmente, eliminando o lapso de tempo e o consumo de largura de banda associados às arquiteturas de computação em nuvem, permitindo que os operadores garantam a proteção da privacidade dos usuários .

O MLX90640 da Melexis realiza medições de temperatura sem contato em uma faixa de -40 C a 300 ° C com uma precisão de ± 1 ° C. Ele está alojado em um pacote TO39 de quatro derivações padrão da indústria.