Future Electronics Lança Plataforma de Imagem Térmica e Sensoriamento IR Compatível com Arduino para Desenvolvimento Rápido
Future Electronics revelou placa de desenvolvimento compatível com Arduino que entrega imagem térmica far-field em 32×24 pixels e medição de temperatura sem contato, permitindo prototipagem rápida de sistemas inteligentes e soluções IoT.
A plataforma centra-se em shield compacto de imagem térmica que abriga sensor infravermelho Melexis MLX90640 — array de 32×24 pixels — e sensor piroelétrico IR Panasonic PaPIR, oferecendo opções versáteis de sensoriamento em único módulo industry-grade.
Dados do shield viajam via I²C para placa de edge computing alimentada por processador crossover NXP i.MX RT1050 ou RT1060. Processador roda drivers dedicados para ambos MLX90640 e PaPIR, enquanto LCD 4.3" Tianma fornece feedback visual imediato.
Future Electronics fornece código de exemplo totalmente funcional construído sobre sistema operacional Arm MBED, que suporta conectividade, segurança, e controle real-time. Poder de processamento do i.MX RT permite análise de imagem térmica on-board e algoritmos de detecção de pessoas, eliminando latência de cloud e preservando privacidade do usuário.
Especificações-chave: MLX90640 mede temperatura de –40 °C a 300 °C com precisão ±1 °C e vem em pacote TO‑39 robusto.
Integrado
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