IBASE Lança Módulos COM Express Robustos (ET875 e ET870) Suportando -40 °C a +85 °C para IoT e Aplicações Industriais

A IBASE Technology, nome confiável em soluções embarcadas, anuncia os novos módulos COM Express Type 10 (ET875) e Type 6 (ET870). Construídos sobre processadores Intel Atom E3900, Pentium N4200 e Celeron N3350, esses mini‑módulos entregam o desempenho e a eficiência energética necessários para IoT exigente, jogos, imagens médicas e sistemas de controle industrial.

Principais recursos incluem:

Ampla faixa de temperatura operacional: –40 °C a +85 °C, garantindo operação confiável em ambientes hostis.
Garantias de disponibilidade de longo prazo para estabilidade em implantações críticas.
Duas portas seriais, quatro lanes PCI‑e Gen 2 de alta velocidade e TPM 2.0 para criptografia e gerenciamento seguro de dados.

Especificações:

ET875 (84 × 55 mm) – SoC Intel Gen 9‑LP com gráficos HD integrados (18 unidades de execução). Suporta dois displays independentes (1 × DD + 1 × LVDS ou 1 × eDP) e até 32 GB de armazenamento eMMC. Interfaces: 2 × USB 3.0/3.1, 8 × USB 2.0, 2 × SATA III (via carrier IP417).
ET870 (95 × 95 mm) – SoC Intel Gen 9 com gráficos HD integrados. Suporta 2 × DDI e 1 × LVDS dual‑channel 24‑bit ou eDP. Interfaces: 3 × USB 3.0, 4 × USB 2.0, 2 × SATA III (via carrier IP419).

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