E-20 Berílio
Os compósitos de matriz metálica de berílio e óxido de berílio fornecem excelentes relações rigidez-peso com confiabilidade do ciclo térmico em uma ampla faixa de temperatura. O alto módulo de elasticidade ajuda a absorver as vibrações, diminuindo a fadiga do material dos módulos acoplados e ligações de fios.
Os materiais eletrônicos oferecem alta condutividade térmica e baixa expansão térmica. Sua expansão térmica pode ser ajustada para corresponder à de outros materiais, como silício, arseneto de gálio e várias cerâmicas. Características incluem:
Propriedades
Em geral
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidade | 23,0°C | 2,05 g/cm³ |
Mecânico
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Módulo elástico | 23,0°C | 289 GPa |
Térmico
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de expansão térmica | 23,0°C | 9.5E-6 - 1.1E-5 1/K | ASTM E228, ASTM E289 |
| Capacidade de calor específico | 23,0°C | 6615 J/(kg·K) | |
| Condutividade térmica | 23,0°C | 200 W/(m·K) | |
| Difusividade térmica | 23,0°C | 14,78 mm²/s |
Propriedades quimicas
| Propriedade | Valor |
|---|---|
| Berílio | BeO:25,8-32,25% |
Propriedades tecnológicas
| Propriedade | ||
|---|---|---|
| Áreas de aplicação | Microeletrônica - dissipadores de calor eletrônicos e placas de resfriamento, Aeroespacial - aplicações e componentes aeroespaciais, Semicondutor - dispositivos de energia | |
Material compósito
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