Compósito de Berílio E-20: Ultra-Leve, Alta Resistência e Estabilidade Térmica
Os compósitos de matriz metálica de berílio e óxido de berílio proporcionam excelentes relações rigidez-peso com confiabilidade em ciclos térmicos ampla faixa de temperatura. O alto módulo elástico ajuda a absorver vibrações, reduzindo a fadiga do material de módulos anexos e wire bonds.
Os E-Materiais oferecem alta condutividade térmica e baixa expansão térmica. Sua expansão térmica pode ser ajustada para corresponder à de outros materiais, como silício, arseneto de gálio e várias cerâmicas. Características incluem:
- Baixo peso – densidade reduzida
- Alta resistência
- Alto módulo
- Excelente expansão térmica
- Excelente condutividade térmica
Propriedades Gerais
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidade | 23,0 °C | 2,05 g/cm³ |
Propriedades Mecânicas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Módulo elástico | 23,0 °C | 289 GPa |
Propriedades Térmicas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de expansão térmica | 23,0 °C | 9,5×10⁻⁶ - 1,1×10⁻⁵ 1/K | ASTM E228, ASTM E289 |
| Calor específico | 23,0 °C | 6615 J/(kg·K) | – |
| Condutividade térmica | 23,0 °C | 200 W/(m·K) | – |
| Difusividade térmica | 23,0 °C | 14,78 mm²/s | – |
Composição Química
| Elemento | Valor |
|---|---|
| Berílio | BeO: 25,8-32,25% |
Propriedades Tecnológicas
| Propriedade | Detalhes | |
|---|---|---|
| Áreas de aplicação | Microeletrônica – dissipadores de calor e placas frias eletrônicas, Aeroespacial – aplicações e componentes aeroespaciais, Semicondutores – dispositivos de potência | |
Material compósito
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