AuSi2: Solda Dura Ouro-Silício, Baixo Ponto de Fusão, Alta Performance

Liga de solda à base de ouro. Soldas brandas caracterizam-se por temperatura de liquidus < 450°C. Soldas brandas especiais de alto teor de metal precioso são sempre usadas quando as propriedades das soldas SnPb clássicas não atendem aos requisitos desejados. Isso ocorre em diversas áreas da eletrônica e microeletrônica. As soldas brandas especiais à base de ouro caracterizam-se por valores de resistência consideráveis. Ao mesmo tempo, esses materiais têm alongamento plástico quase desprezível. AuSi (1...3%) é um material introduzido para soldagem de chips de silício semicondutores ao substrato (cobre ou cerâmica metalizada). Com o material de solda especial AuSi3, são alcançadas conexões de máxima estabilidade e estabilidade a ciclos de temperatura na soldagem dos chips de Si ao suporte do sistema ou invólucro.

Propriedades

Gerais

Propriedade	Temperatura	Valor
Densidade	20,0 °C	14,5 g/cm³

Mecânicas

Propriedade	Temperatura	Valor	Comentário
Módulo de elasticidade	23,0 °C	74 - 81 GPa	Típico para Ouro
Alongamento	20,0 °C	0,5 - 3 %
Coeficiente de Poisson	23,0 °C	0,42 [-]	Típico para Ouro
Módulo de cisalhamento	23,0 °C	26 GPa	Típico para Ouro
Limite de escoamento	20,0 °C	500 - 600 MPa

Térmicas

Propriedade	Temperatura	Valor	Comentário
Coeficiente de expansão térmica	23,0 °C	1,4E-5 1/K	Típico para Ouro
Ponto de fusão		1064 °C	Típico para Ouro
Calor específico	23,0 °C	126 - 138 J/(kg·K)	Típico para Ouro
Condutividade térmica	20,0 °C	50 W/(m·K)

Elétricas

Propriedade	Temperatura	Valor
Condutividade elétrica	20,0 °C	3,30E+7 S/m
Resistividade elétrica	20,0 °C	3,1E-8 Ω·m

Propriedades Químicas (Composição)

Elemento	Teor (%)
Ouro	98
Silício	2

AuNi18: Liga de Ouro-Níquel para Brasagem a Vácuo de Alta Performance AuSn20: Liga de Solda Branda Ouro-Estanho - Propriedades e Aplicações

Metal

Materiais Poliméricos

biológico

Corante

Especiarias