KHP®7025 R620 – Liga CuNi3SiMg: Alta Condutividade, Resistência e Resistência ao Relaxamento
Visão Geral da Liga
O KHP®7025 é uma evolução avançada das ligas tipo Corson, contendo níquel (2,2-4,2%), silício (0,25-1,2%) e magnésio (0,05-0,3%) como elementos de liga principais. A adição de magnésio refinam os precipitados Ni₂Si e formam fases Mg₂Si, resultando em resistência ao relaxamento de tensão significativamente superior ao KHP®102, mantendo condutividade elétrica de 40-50% IACS. A têmpera R620 (620-760 MPa) é a condição padrão para aplicações de alta confiabilidade.
Propriedades Gerais
| Propriedade |
Temperatura |
Valor |
| Densidade |
23,0 °C |
8,8 g/cm³ |
Propriedades Mecânicas
| Propriedade |
Temperatura |
Valor |
Comentário |
| Dobrabilidade 180°, sentido bom (bw) |
23,0 °C |
0,5 |
|
| Dobrabilidade 180°, sentido transversal (gw) |
23,0 °C |
0,5 |
|
| Dobrabilidade 90°, sentido bom (bw) |
23,0 °C |
0 |
|
| Dobrabilidade 90°, sentido transversal (gw) |
23,0 °C |
0 |
|
| Módulo de Elasticidade |
23,0 °C |
130 GPa |
|
| Alongamento A50 |
23,0 °C |
11 % |
Mínimo |
| Resistência à Tração |
23,0 °C |
620 - 760 MPa |
|
Propriedades Térmicas
| Propriedade |
Temperatura |
Valor |
| Coeficiente de Expansão Térmica |
23,0 °C |
1,7E-5 1/K |
| Condutividade Térmica |
23,0 °C |
190 W/(m·K) |
Propriedades Elétricas
| Propriedade |
Temperatura |
Valor |
| Condutividade Elétrica |
23,0 °C |
2,30E+7 - 2,90E+7 S/m |
| Condutividade Elétrica Específica (% IACS) |
|
40 - 50 % IACS |
Composição Química
| Elemento |
Teor (% em massa) |
| Cobre (Cu) |
Balanço |
| Magnésio (Mg) |
0,05 - 0,3 % |
| Níquel (Ni) |
2,2 - 4,2 % |
| Silício (Si) |
0,25 - 1,2 % |
Vantagens do KHP®7025 vs KHP®102
| Característica |
KHP®102 (R580) |
KHP®7025 (R620) |
| Resistência à Tração (MPa) |
580-650 |
620-760 |
| Condutividade (% IACS) |
50 |
40-50 |
| Relaxamento tensão 150°C/3000h |
~70% |
>85% |
| Módulo Elasticidade (GPa) |
127 |
130 |
| Alongamento mín. (%) |
6 |
11 |
Aplicações Típicas
- Conectores para módulos de potência EV/HEV (IGBT, SiC)
- Sensores de alta temperatura (sondas lambda, EGT)
- Conectores aeroespaciais (vibração extrema, ciclos térmicos)
- Relés de potência para carregamento rápido DC
- Interfaces de bateria de alta corrente (>100A)