EN 12164 Grau CuTeP R300

CuPb1P, mat. Não CW113C, é contado entre as ligas de cobre de baixa liga não endurecíveis. Para a marca comparável CuPb1P, mat. Nº 2.1160, seg. aplica-se a DIN 17666 :1983-12:Um aumento de resistência é obtido apenas por conformação a frio. O material apresenta uma condutividade elétrica e térmica m

=99,9% e um alto teor residual de cobre. A resistência à tração e a dureza Brinell são aumentadas pela conformação a frio. O SF-Cu (Cu-DHP) é resistente ao hidrogênio e apresenta a menor condutividade térmica e elétrica dos materiais de cobre puro. Propriedades de processamento:formação a quente:mui

CuSP, mat. No CW114C, é contado entre as ligas de cobre de baixa liga não endurecíveis. Para a marca comparável CuSP, mat. Nº 2.1498, seg. aplica-se a DIN 17666 :1983-12:Um aumento de resistência é obtido apenas por conformação a frio. Já o baixo teor de S aumenta a temperatura para remoção do endur

CuTeP, mat. Não CW118C, é contado entre ligas de cobre de baixa liga não endurecíveis. Para a marca comparável CuTeP, mat. Nº 2.1546, cf. aplica-se a DIN 17666 :1983-12:Um aumento de resistência é obtido apenas por conformação a frio. O CuTeP é aplicado como liga de corte livre devido à sua usinabil