BrushForm® 158 – Liga Cu-Ni-Sn de Alta Performance para Formabilidade e Resistência Superiores
A liga BrushForm® 158 da Materion Brush Performance Alloys é uma liga de cobre-níquel-estanho (Cu-Ni-Sn) de alta performance, tratável termicamente e com decomposição espinodal, projetada para oferecer formabilidade e resistência ideais. Está disponível nas formas pré-tratada termicamente (endurecida na laminadora) e tratável termicamente (endurecível por envelhecimento).
Propriedades
Gerais
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidade | 23,0 °C | 9 g/cm³ |
Dimensões
| Propriedade | Valor | Comentário |
|---|---|---|
| Espessura | 0,04 - 0,5 mm | bitola |
Mecânicas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|---|---|---|
| Dobrabilidade 90°, bw | 23,0 °C | 0,5 [-] | |
| Dobrabilidade 90°, gw | 23,0 °C | 0 [-] | |
| Módulo de elasticidade | 23,0 °C | 144 GPa | |
| Alongamento | 23,0 °C | 8 % | para tiras com espessura > 0,10 mm |
| Dureza, Vickers | 23,0 °C | 190 - 275 [-] | |
| Coeficiente de Poisson | 23,0 °C | 0,3 [-] | |
| Resistência à tração | 23,0 °C | 585 - 760 MPa | |
| Limite de escoamento Rp0,2 | 23,0 °C | 515 - 690 MPa |
Térmicas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Coeficiente de expansão térmica | 23,0 °C | 1,64E-5 1/K |
Elétricas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Condutividade elétrica | 23,0 °C | 4,00E+6 S/m |
| Condutividade elétrica específica | 7 % IACS |
Magnéticas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Permeabilidade magnética relativa | 23,0 °C | 1,01 [-] |
Composição Química
| Elemento | Teor |
|---|---|
| Cobre | Base |
| Níquel | 14,5 - 15,5 % |
| Estanho | 7,5 - 8,5 % |
Aplicações
Molas de motor de bobina de voz (VCM), sistemas de estabilização óptica de imagem (OIS) e juntas de blindagem eletromagnética.
BrushForm® 158 TD01 (C72900) – Liga Cu-Ni-Sn Tratável Termicamente para Equilíbrio Resistência-Formabilidade
BrushForm® 158 TD04 – Liga Cu-Ni-Sn Espinodal Avançada para Alta Resistência e Formabilidade
Metal
- Tira BrushForm® 96 TD08 – Liga de Cobre-Níquel-Estanho de Alto Desempenho e Tratável Termicamente para Eletrônica
- BrushForm® 96 TX00 Tira – Liga Cu-Ni-Sn Tratável Termicamente para Molas Condutivas
- BrushForm® 96 TS01 Tira – Liga Cu-Ni-Sn Tratável Termicamente de Alto Desempenho
- BrushForm® 96 TS02 Tira – Liga Cu-Ni-Sn Tratável Termicamente de Alto Desempenho
- BrushForm® 96 TS04 Tira (C72700) – Liga Cu-Ni-Sn Tratável Termicamente para Molas Condutivas
- Tira BrushForm® 158 – Liga Cobre-Níquel-Estanho de Alto Desempenho para Molas de Precisão
- Tira BrushForm® 158 – Liga Cobre-Níquel-Estanho Tratável Termicamente de Alto Desempenho para Molas de Precisão
- Tira BrushForm® 158 TM18 – Liga Cobre-Níquel-Estanho de Alto Desempenho para Sistemas de Estabilização Óptica
- Tira BrushForm® 158 TM19 (C72900): Liga Spinodal CuNiSn Premium para Molas VCM
- Tira BrushForm® 158 TD08 (C72900) – Liga Spinodal Cobre-Níquel-Estanho Tratável Termicamente Premium