Infineon:eSIM de nível industrial em embalagem miniaturizada

A comunicação M2M na Internet das Coisas requer coleta confiável de dados e transmissão ininterrupta de dados. Para tirar o máximo proveito das onipresentes redes móveis, a Infineon Technologies fornece um SIM integrado de nível industrial (eSIM) em um pacote em escala de chip em nível de wafer em miniatura. Os fabricantes de máquinas e equipamentos industriais, desde máquinas de venda automática a sensores remotos e rastreadores de ativos, podem otimizar o design de seus dispositivos IoT sem comprometer a segurança e a qualidade.

A implantação do eSIM traz uma série de vantagens para uma adoção tranquila da conectividade celular em ambientes industriais. Os fabricantes de dispositivos podem aumentar sua flexibilidade de design devido ao tamanho reduzido do eSIM e simplificar os processos de fabricação, bem como a distribuição global, graças a uma única unidade de manutenção de estoque. O cliente também tem a possibilidade de mudar de prestador de serviço móvel a qualquer momento, por exemplo, em caso de deterioração da qualidade da rede ou em caso de melhor contratação da operadora móvel.

No entanto, fornecer qualidade robusta em uma pegada em miniatura que funcione mesmo nas condições mais adversas continua sendo um desafio para os fornecedores de silício. A Infineon agora dá um passo à frente para enfrentar este desafio:o controlador de segurança SLM 97 da Infineon em um pacote de escala de chip de nível de wafer (WLCSP) mede apenas 2,5 x 2,7 mm de tamanho, suporta uma faixa de temperatura estendida de -40 a 105 ° Celsius. Ele fornece um conjunto de recursos de última geração totalmente compatível com as especificações GSMA mais recentes para eSIM. A qualidade robusta e a alta resistência para aplicações industriais de eSIM refletem o forte foco da Infineon em alta qualidade e a mentalidade de trabalhar para "defeito zero".