Placas congatec com processador Intel Core de 8ª geração e mais de 10 anos de disponibilidade

A congatec anunciou que as novas versões embarcadas dos processadores Intel Core Mobile de 8ª geração estão agora disponíveis em módulos COM Express Type 6 Compact, SBCs de 3,5 polegadas e placas-mãe Thin Mini-ITX. Os clientes OEM se beneficiam de um aumento instantâneo de desempenho de até 58% em comparação com os processadores integrados da série U anteriores - habilitado por 4 em vez de 2 núcleos mais uma microarquitetura geral aprimorada. Graças a recursos como a memória opcional Intel Optane 2 ou USB 3.1 Gen2, as tarefas diárias são ainda mais responsivas. Os núcleos do processador permitem o agendamento de tarefas eficiente e, além disso, oferecem suporte ao uso do software hipervisor RTS para permitir a otimização adicional da taxa de transferência de E / S dos canais de entrada para os núcleos do processador.

Projetados para ambientes hostis e com restrição de espaço, as novas placas e módulos integrados de processador Intel Core i7, Core i5, Core i3 e Celeron são os primeiros do setor a oferecer disponibilidade de longo prazo de mais de 10 anos. Este novíssimo princípio de design x86 embarcado estreia na congatec e em todo o espaço do fornecedor de placas embarcadas² com o lançamento das novas placas de processador Intel Core Mobile de 8ª geração. Atendendo em particular ao aumento das necessidades do ciclo de vida do setor de transporte e mobilidade, essas novas placas e módulos também são perfeitos para todas as outras aplicações incorporadas - como equipamentos médicos e controles industriais, clientes de borda incorporados e HMIs - pois permitem uma vida útil prolongada ciclos sem custos adicionais para os clientes.

No passado, muitos aplicativos embarcados de última geração tendiam a ciclos de vida menores do que 7 anos, já que muitas vezes exigiam um novo aumento de desempenho dos processadores da próxima geração antes disso. Mas, com o aumento das demandas de certificação em várias novas áreas de aplicativos incorporados, como veículos móveis, os OEMs estão igualmente interessados ​​em ciclos de vida mais longos hoje. Estender os ciclos de vida das plataformas x86 incorporadas padrão para 10 ou até 15 anos na prateleira é, conseqüentemente, um grande bônus para clientes em todo o mercado de computação incorporada.

Os novos módulos conga-TC370 COM Express Type 6, os SBCs de 3,5 polegadas integrados conga-JC370 e as placas-mãe conga-IC370 Thin Mini-ITX apresentam os mais recentes processadores Intel Core i7, Core i5, Core i3 e Celeron integrados com um longo -disponibilidade de prazo de 15 anos. A memória foi projetada para atender às demandas de consolidação de aplicativos de vários sistemas operacionais em uma única plataforma:Dois soquetes DDR4 SODIMM com até 2.400 MT / s estão disponíveis para um total de até 64 GB. Pela primeira vez, USB 3.1 Gen2 com taxas de transferência de 10 Gbps agora é suportado nativamente, o que torna possível transferir até mesmo vídeo UHD não compactado de uma câmera USB ou qualquer outro sensor de visão. Os novos SBCs de 3,5 polegadas fornecem esse desempenho por meio de um conector USB-C que também oferece suporte a 1x DisplayPort ++ e fonte de alimentação para dispositivos periféricos, permitindo assim a conexão do monitor com um único cabo para vídeo, toque e alimentação. Os módulos COM Express suportam o mesmo conjunto de recursos nas placas portadoras. Outras interfaces dependem do fator de forma, mas todas suportam um total de 3 monitores UHD de 60 Hz independentes com até 4096 × 2304 pixels, bem como Gigabit Ethernet 1x (1x com suporte TSN). As novas placas e módulos oferecem tudo isso e muito mais interfaces com um TDP de 15W econômico que é escalonável de 10W (800 MHz) a 25W (até 4,6 GHz no modo Turbo Boost).