Compreendendo a soldagem por onda:um guia abrangente

A soldagem por onda é um processo automatizado no qual os componentes são soldados em uma placa de fiação impressa (PWB) à medida que a placa passa por cima de uma onda de solda. O ar bombeado do fundo de um recipiente com solda derretida cria essa onda. Os defletores montados dentro do potenciômetro também ajudam a formar o perfil ondulado necessário para a placa que está sendo soldada.

Um PWB sendo montado com um processo de soldagem por onda passa por três estágios básicos. Na primeira etapa, a parte inferior da placa é revestida uniformemente com um material conhecido como fluxo. Normalmente é aplicado como spray ou espuma. O fluxo evita que a oxidação seja produzida em altas temperaturas e impedindo a aplicação adequada da solda nas peças que estão sendo soldadas.

O pré-aquecimento segue o fluxo para secar e ativar o fluxo na preparação para a soldagem. Também reduz o choque térmico que a placa e os componentes sofrem quando passam pela onda quente da solda derretida. A dissipação de materiais voláteis no fluxo nesta fase reduz a probabilidade de respingos enquanto a placa está sendo soldada. Isto reduz o número de oportunidades para a criação de defeitos de solda no produto final.

Uma vez pré-aquecido, o PWB passa por um transportador sobre a onda, de modo que a solda é aplicada aos terminais, terminações e outras áreas na parte inferior da placa. Nenhuma solda flui para o topo da placa. As áreas da placa que não devem ser soldadas são normalmente revestidas antecipadamente com uma máscara de solda para evitar que a solda grude nelas.

Muitas instalações de fabricação usam soldagem por onda porque o processo pode criar milhares de juntas de solda em apenas alguns minutos. Isso ajuda a instalação a atingir uma taxa de produção muito mais alta do que seria possível de outra forma. O processo de soldagem por onda, entretanto, apresenta alguns desafios em um ambiente de produção. Como a taxa de produção de placas é alta, também existe um grande potencial para produzir rapidamente uma grande quantidade de hardware defeituoso devido ao controle deficiente do processo.

As conexões de solda formadas pelo processo de soldagem por onda não apenas fixam os componentes à placa, mas também formam conexões elétricas entre eles. É isso que permite que o produto final funcione eletronicamente. Os defeitos de soldagem não são apenas uma preocupação cosmética. Eles também podem fazer com que a placa não funcione corretamente ou possivelmente até mesmo seja danificada sem possibilidade de reparo.

Para produzir placas de circuito de qualidade consistentemente alta, muitas variáveis devem ser cuidadosamente projetadas e rigorosamente controladas. A geometria do perfil ondulado deve ser mantida adequadamente para evitar a aplicação de solda excessiva ou insuficiente. O controle das temperaturas de pré-aquecimento e soldagem é necessário para garantir que nenhum dano seja causado ao PWB ou aos componentes nele contidos. A manutenção de um ambiente de fabricação limpo ajuda a garantir a pureza da solda e do fluxo, reduzindo assim o risco de hardware defeituoso.

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