ST Microelectronics Apresenta MCUs 28 nm FD‑SOI com PCM Embarcado para Powertrain, ADAS e Eletrificação
ST Microelectronics revelou no IEDM 2018 arquitetura e performance de MCU 28 nm FD‑SOI com Phase‑Change Memory (ePCM) embutido. Estes MCUs first-in-class agora em sampling com clientes alpha, passando field trials que atendem especificações automotivas, e previstos para qualificação completa em 2020.
Projetados para controle de powertrain, gateways seguros, safety/ADAS, e eletrificação veicular, MCUs baseados em ePCM combinam baixa potência, alta densidade de processamento, e grande memória on-chip — atendendo demandas crescentes de software automotivo moderno. Tecnologia satisfaz AEC‑Q100 Grade 0, opera até +165 °C, e garante retenção de firmware e dados através de reflow de solda alta temperatura e imunidade a radiação, assegurando máxima confiabilidade.
Integrado
- VersaLogic Revela Servidor Embarcado Robusto Grizzly de 8 e 12 Núcleos para Edge e IoT
- TDK Lança HVC 4420F: Controlador de Motor Integrado 64KB Flash com Diagnósticos Avançados para Smart Actuators Automotivos
- Infineon Apresenta Série TLE985x Embedded Power para Controlo de Motor Automotive
- TDK Revela Inovações Embedded Tech de Ponta no Embedded World 2019
- SMART Modular Compromete-se com Suporte 10-Anos para Módulos Memória DDR3
- Cervoz SSDs M.2 NVMe Ultra-Finos: Armazenamento High-Performance para Aplicações Industriais de Edge
- DATA MODUL Lança Tecnologia Hybrid Bonding para Touch Displays Industriais de Alto Volume
- PHY Wireless Revela Ultra-Low-Power High-Accuracy LTE/5G Location IP para IoT
- Pixus Apresenta Faceplates 6U OpenVPX Robustos com Integridade Estrutural Aprimorada
- Sierra Wireless Desinveste Módulos Embarcados Automotivos para Rolling Wireless, Reforçando Foco em Soluções IoT de Alta Margem