DATA MODUL Lança Tecnologia Hybrid Bonding para Touch Displays Industriais de Alto Volume

Os setores profissional e industrial continuam demandando touch displays de maior performance em ampla gama de tamanhos, tecnologias e volumes. Para atender esta necessidade em evolução, a DATA MODUL está expandindo seu portfólio de bonding com novo processo de hybrid bonding.

Tecnologia Hybrid Bonding

Hybrid bonding é tecnologia inovadora que funde os melhores recursos de laminação líquida (LOCA) e seca (OCA). Desde maio de 2019, a empresa instalou e comissionou com sucesso uma máquina de hybrid bonding totalmente automatizada na sala limpa expandida em seu local de produção em Weikersheim, tornando-se uma das primeiras provedoras europeias desta solução.

Vantagens do Processo

Em um ciclo de bonding tradicional, o painel touch, substrato de vidro e módulo display são colados automaticamente com adesivo líquido ou seco e então curados. O hybrid bonding combina a velocidade e precisão do LOCA com o alinhamento de alta resolução do OCA, entregando desempenho superior e tempos de ciclo reduzidos.

Atratividade para Alto Volume

Do ponto de vista de custo e devido ao seu setup rápido, o hybrid bonding é especialmente atraente para projetos de alto volume. O especialista baseado em Munique agora oferece a mais ampla gama de opções de bonding in-house, dando clientes industriais flexibilidade sem precedentes em otimização de display.

Expansão Futura

Olhando adiante, a DATA MODUL planeja expandir sua instalação com máquinas adicionais de bonding OCA e LOCA, garantindo máxima agilidade de produção para projetos industriais de grande escala.