Apacer Revela Armazenamento High-Speed Next-Gen para AIoT e IoT no Embedded World 2019

A Apacer apresentará uma gama completa de soluções de armazenamento tailored para o mercado AIoT/IoT no Embedded World 2019. Dispositivos IoT exigem operação ininterrupta e integridade de dados incomprometida, e os mais novos produtos da Apacer são projetados para cumprir esses standards exigentes enquanto entregam notável cost-efficiency. Enhanced disk tolerance e optimized operational efficiency abordam as necessidades em evolução de enterprise users.

Turbocharged USB Technology: Novo Benchmark

A ultra-high-speed Turbocharged USB technology da empresa define novo benchmark para data transfer. Com velocidades IOPS read/write que superam quase todos os concorrentes, é fully compatible com industrial embedded systems, permitindo rapid boot, efficient random read/write e seamless small-log file writing. Isto torna-a ideal host para operating systems ou middleware, e buyers em campos IA e IoT estão a adotá-la rapidamente para workloads mission-critical.

Double-Barreled Solution: CoreAnalyzer2 + SSDWidget2.0

À medida que ecossistemas AIoT e IoT se tornam cada vez mais complexos, a Double-Barreled Solution da Apacer foi criada para capturar e analisar comportamento real-world SSD. CoreAnalyzer2 avalia workload characteristics — incluindo continuous data volume, random access patterns e wear metrics — para recomendar o SSD ótimo e, quando necessário, sugerir firmware customizations. SSDWidget2.0 então fornece remote, real-time health monitoring, permitindo aos clientes antecipar drive end-of-life e mitigar data loss. Juntas, estas ferramentas estendem lifespans SSD e aumentam fiabilidade para utilizadores worldwide.

3D TLC NAND SSD com BiCS3 64-Layer

O novo 3D TLC NAND SSD aproveita chips cuidadosamente selecionados, wafers BiCS3, 64-layer vertical stacking e over-provisioning technology. É projetado para demanding IoT aplicações como automation, transportation, logistics, medical devices, intelligent manufacturing e smart cities. Operando de forma fiável de -40 °C a +85 °C, os produtos 3D TLC NAND da Apacer estão disponíveis numa variedade de form factors — incluindo PCIe, 2.5", M.2, mSATA, MO-297, CFast, CFexpress, SDM, uSSD e USB drive — catering a diversos requisitos industriais.

VLP SODIMM Industrial Memory com ECC

A VLP SODIMM industrial memory da Apacer possui ECC para detetar e corrigir data errors, aumentando fiabilidade. Construída com industrial-grade wide-temperature ICs, mantém-se estável across -40 °C a +85 °C, abordando preocupações de overheating em IPCs. Medindo menos de 7 cm de comprimento e 1,8 cm de altura, as VLP DDR4 SODIMM e VLP DDR4 ECC SODIMM são os menores módulos memory industrial-grade do mundo. Disponíveis em DDR4 2133/2400/2666 MHz, 4GB ou 8GB capacities, oferecendo high performance, low power consumption e low latency.