Módulos de processador sem fio pré-certificados possuem conectividade Bluetooth mesh

Um novo portfólio de módulos Gecko sem fio seguros da Silicon Labs torna mais fácil adicionar conectividade de rede mesh a uma variedade de produtos da Internet das Coisas (IoT). Os módulos MGM210x e BGM210x Série 2 altamente integrados suporta protocolos mesh Zigbee, Thread e Bluetooth; Bluetooth de baixa energia e conectividade multiprotocolo. Esses módulos pré-certificados são direcionados a sistemas IoT alimentados por linha, que vão desde iluminação LED inteligente até automação residencial e industrial.

Os módulos xGM210x pré-certificados ajudam a reduzir o tempo de desenvolvimento relacionado ao design de RF e otimização de protocolo, minimizando os fatores de risco associados às certificações wireless globais e permitindo que os designers acelerem o tempo de lançamento no mercado em vários meses, de acordo com a Silicon Labs. Eles são pré-certificados para a América do Norte, Europa, Coréia e Japão.

Os módulos são baseados na plataforma Wireless Gecko Series 2 da Silicon Labs , que apresenta um processador Arm Cortex-M33, pilhas de software, um núcleo de segurança dedicado e uma classificação de temperatura de 125 ° C adequada para condições ambientais adversas. Os módulos xGM210x também integram um amplificador de potência RF que os torna adequados para aplicações Bluetooth Low Energy de longo alcance que requerem centenas de metros de conectividade de linha de visão.

As famílias iniciais do portfólio de módulos da Série 2 otimizados para aplicativos incluem os primeiros módulos sem fio pré-certificados da indústria otimizados para lâmpadas LED e um módulo de fator de forma de placa de circuito impresso (PCB) para uma variedade de designs de produtos IoT ultrapequenos.

• Os módulos xGM210L são projetados para atender aos requisitos de desempenho, meio ambiente, confiabilidade e custo da iluminação LED inteligente. Os módulos combinam um fator de forma personalizado para facilitar a montagem dentro de invólucros de lâmpada LED, antena de rastreamento de PCB para maximizar o alcance sem fio, classificações de alta temperatura, extensas certificações regulatórias globais e baixo consumo de energia ativa.

• Os módulos xGM210P apresentam um fator de forma PCB, antena de chip integrada e áreas de folga mínima para a mecânica, simplificando projetos de IoT com restrições de espaço, incluindo iluminação inteligente, HVAC, sistemas de automação de edifícios e fábricas.

Os módulos xGM210x também vêm com recursos seguros, incluindo inicialização segura com tecnologia de root of trust e secure loader (RTSL) para ajudar a prevenir a injeção de malware e reversão para garantir a execução autêntica do firmware e atualizações over-the-air (OTA). O núcleo Arm Cortex-M33 do módulo integra a tecnologia TrustZone, permitindo o isolamento de hardware em todo o sistema para arquiteturas de software confiáveis.

Outros recursos seguros incluem:

• Um núcleo de segurança dedicado que isola o processador do aplicativo e oferece operações criptográficas rápidas e eficientes em termos de energia com contramedidas de análise diferencial de energia (DPA).
• Um gerador de número aleatório verdadeiro (TRNG) compatível com NIST SP800-90 e AIS-31.
• Uma interface de depuração segura com bloqueio / desbloqueio permite acesso autenticado para análise de falha aprimorada.

Simplicity Studio da Silicon Labs O ambiente de desenvolvimento integrado também está disponível para ajudar a acelerar o design, junto com ferramentas de software avançadas, incluindo um analisador de rede patenteado e gerador de perfis de energia para ajudar os desenvolvedores a otimizar o desempenho sem fio e o consumo de energia de aplicativos IoT.

Amostras e quantidades de produção dos módulos xGM210P já estão disponíveis. Amostras e quantidades de produção dos módulos xGM210L estarão disponíveis no quarto trimestre de 2019. A placa-mãe do kit inicial Wireless Gecko e as placas de rádio Série 2 já estão disponíveis.