Interface Concept Lança IC‑FEP‑VPX3f: Primeira Placa FPGA 3U VPX VITA 66.5‑Compliant com Fibra 12‑Lane 150 Gbps

A Interface Concept apresenta o IC‑FEP‑VPX3f, uma placa FPGA 3U VPX de ponta que aproveita a família Kintex UltraScale da Xilinx para entregar desempenho incomparável para sistemas embarcados intensivos em processamento de sinal.

É a primeira placa 3U VPX VITA 66.5‑compliant disponível hoje, apresentando 12 lanes ópticas full‑duplex em seus conectores de backplane. Esta capacidade expande o ecossistema VPX com óptica de fibra de alta velocidade que atende às demandas de aplicações modernas data‑centric.

A placa é equipada com o interconnect Reflex Photonics LightCONEX LC 150G, a única solução óptica full‑duplex no mercado que suporta transceptores 24‑lane. Com largura de banda excedendo 150 Gbps, o LC 150G entrega a vazão requerida para os workloads FPGA mais exigentes.

Componentes chave incluem um FPGA Xilinx Kintex UltraScale user‑programmable (KU060, KU85 ou KU115) construído em tecnologia 20 nm, 8 GB de memória DDR4 64‑bit, dual 128 MB QSPI flash para bitstreams, 128 MB QSPI adicional para dados de usuário, e um transceptor Xilinx Artix‑7 dedicado otimizado para I/O de alta velocidade.

Processamento de sinal digital, packet processing e transferência board‑to‑board são otimizados através de interfaces SERDES, LVDS e fibra que podem alcançar taxas de dados até 16.3 Gbps. A placa oferece três portas fabric de 4‑lanes nos conectores VPX, configuráveis como GTH x4 para Fat Pipes (P1A e P1B VITA 66.4) ou 12 transceptores ópticos no conector VITA 66.5 (12TRX). 28 GPIOs adicionais são acessíveis via conector P2 VITA 66.4.

Drivers de host pré‑instalados e design de exemplo com recursos IP VHDL fornecem suporte ready‑to‑go para PCI Express Gen 2/Gen 3, 10 GbE (XAUI, 10GBase‑KR) e links Xilinx Aurora. Um site FMC+ VITA 57.4‑compliant permite integração rápida de cartões mezzanine FPGA. O kit também inclui portas JTAG de engenharia, módulos de transição traseira e compatibilidade total com Xilinx Vivado e platform cable.

O IC‑FEP‑VPX3f está disponível em configurações standard, air‑cooled e conduction‑cooled, todas classificadas até 85 °C.