Liga KHP®102 CuNiSi – Alta Condutividade e Resistência Robusta
Visão Geral da Liga
O KHP®102 na condição R460 (resistência à tração 460-530 MPa) oferece o equilíbrio ideal para muitas aplicações de conectores de alta performance. Com alongamento mínimo de 8% e mantendo 60% IACS de condutividade elétrica, esta têmpera permite conformação complexa de terminais e molas enquanto garante a força de contato necessária para conexões confiáveis a longo prazo.
Propriedades Gerais
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidade | 23,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Propriedades Mecânicas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|---|---|---|
| Dobrabilidade 180°, sentido bom (bw) | 23,0 °C | 1 | |
| Dobrabilidade 180°, sentido transversal (gw) | 23,0 °C | 1 | |
| Dobrabilidade 90°, sentido bom (bw) | 23,0 °C | 1 | |
| Dobrabilidade 90°, sentido transversal (gw) | 23,0 °C | 1 | |
| Módulo de Elasticidade | 23,0 °C | 127 GPa | |
| Alongamento A50 | 23,0 °C | 8 % | Mínimo |
| Resistência à Tração | 23,0 °C | 460 - 530 MPa |
Propriedades Térmicas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Coeficiente de Expansão Térmica | 23,0 °C | 1,68E-5 1/K |
| Condutividade Térmica | 23,0 °C | 260 W/(m·K) |
Propriedades Elétricas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Condutividade Elétrica | 23,0 °C | 3,50E+7 S/m |
| Condutividade Elétrica Específica (% IACS) | 60 % IACS |
Composição Química
| Elemento | Teor (% em massa) |
|---|---|
| Cobre (Cu) | Balanço |
| Níquel (Ni) | 0,8 - 1,8 % |
| Fósforo (P) | 0,01 - 0,05 % |
| Silício (Si) | 0,15 - 0,35 % |
Seleção de Têmpera para Design de Conectores
A escolha da têmpera KHP®102 depende dos requisitos de design:
- R360-R410: Máxima conformabilidade, geometrias complexas, força de inserção baixa
- R460: Equilíbrio ideal – boa conformabilidade + força de contato alta
- R520-R580: Alta força de contato, geometrias simples, ciclos de vida longos
Aplicações Típicas
- Conectores de placa a placa (board-to-board) de alta densidade
- Soquetes para processadores e memórias (BGA, LGA)
- Conectores para módulos de bateria (EV/HEV)
- Interfaces de alta velocidade (PCIe, USB, HDMI)
- Dispositivos médicos implantáveis
KHP®102 R410 – Liga Premium CuNiSi: Alta Condutividade e Resistência
Liga KHP®102 CuNiSi – Condutividade Superior e Alta Resistência
Metal
- EN 12163 CuZn28 R460 – Liga de Cobre Premium para Aplicações Automotivas, Industriais e Elétricas
- Liga KHP®102 R360: CuNiSi de Alto Desempenho para Condutividade e Resistência Superiores
- KHP®102 R410 – Liga Premium CuNiSi: Alta Condutividade e Resistência
- Liga KHP®102 CuNiSi – Condutividade Superior e Alta Resistência
- KHP®102 R580 – Liga CuNiSi de Alta Condutividade para Resistência Superior
- EN 12167: Latão CuZn39Pb2 R460 – Propriedades e Aplicações
- EN 12449 CuZn36Pb3 R460 – Tubos Sem Costura de Liga de Cobre Premium
- EN 12163 CuZn33 R460 – Liga de Cobre Não Endurecível de Alta Resistência para Aplicações de Precisão
- EN 12163 CuZn40Mn2Fe1 (R460) – Liga de Cobre de Alta Resistência e Resistente à Corrosão
- EN 12163 Grau CuSn5 R460 – Liga Cobre-Estanho de Alto Desempenho para Tubos de Precisão