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EN 12163 Cu-DHP H065 – Cobre de Alta Pureza Resistente ao Hidrogénio para Engenharia Avançada

O Cu-DHP (número de material CW024A) é um grau de cobre puro fosforado. Comparável à designação DIN SF-Cu (número de material 2.0090 segundo DIN 1787), trata-se de um cobre desoxidado com teor de Cu ≥ 99,9% e elevado teor residual de cobre. A resistência à tração e a dureza Brinell podem ser aumentadas através de conformação a frio.

Propriedades Principais

Aplicações

O SF-Cu (Cu-DHP) é o grau de cobre mais importante para tubos, devido às suas excelentes propriedades de soldadura e brasagem. Encontra também ampla aplicação na engenharia de equipamentos e na construção civil. Para tiras estanhadas eletroliticamente, os revestimentos (Sn brilhante, Sn mate, Sn fundido, SnPb) são especificados por aplicação (melhor soldabilidade, melhor resistência à corrosão, redução da resistência de contacto elétrico, melhor aparência) na norma DIN EN 14436:2004-11 (Tabela 5).

Propriedades Físicas e Mecânicas

Gerais

Propriedade Temperatura Valor
Densidade 20,0 °C 8,9 – 8,94 g/cm³

Mecânicas

Propriedade Temperatura Valor Comentário
Módulo de elasticidade 20,0 °C 132 GPa
Dureza Brinell 20,0 °C 65 – 90 HB
Dureza Vickers 20,0 °C 65 – 95 HV
Coeficiente de Poisson 20,0 °C 0,34
Módulo de cisalhamento 23,0 °C 48 GPa Típico para cobre forjado puro / baixo ligado

Térmicas

Propriedade Temperatura Valor Comentário
Coeficiente de expansão térmica 100,0 °C 1,68 × 10⁻⁵ 1/K
200,0 °C 1,73 × 10⁻⁵ 1/K
300,0 °C 1,77 × 10⁻⁵ 1/K
Ponto de fusão 965 – 1100 °C Típico para cobre forjado puro / baixo ligado
Capacidade térmica específica -150,0 °C 282 J/(kg·K)
-50,0 °C 361 J/(kg·K)
20,0 °C 386 J/(kg·K)
100,0 °C 393 J/(kg·K)
200,0 °C 403 J/(kg·K)
300,0 °C 415 J/(kg·K)
Condutividade térmica 20,0 °C 305 – 340 W/(m·K)
50,0 °C 310 W/(m·K)
100,0 °C 318 W/(m·K)
200,0 °C 326 W/(m·K)
300,0 °C 334 W/(m·K)

Elétricas

Propriedade Temperatura Valor
Condutividade elétrica 20,0 °C 4,30 × 10⁷ S/m
50,0 °C 4,10 × 10⁷ S/m
100,0 °C 3,70 × 10⁷ S/m
200,0 °C 3,40 × 10⁷ S/m
300,0 °C 3,00 × 10⁷ S/m
Resistividade elétrica 20,0 °C 2,2 × 10⁻⁸ Ω·m
50,0 °C 2,4 × 10⁻⁸ Ω·m
100,0 °C 2,7 × 10⁻⁸ Ω·m
200,0 °C 2,9 × 10⁻⁸ Ω·m
300,0 °C 3,3 × 10⁻⁸ Ω·m

Composição Química

Elemento Teor
Cobre 99,9 %
Fósforo 0,02 – 0,04 %
Prata 0,02 %

Metal

  1. EN 1652 CuZn0,5 H065: Especificações de Liga de Cobre de Baixa Liga
  2. EN 12166: Cobre Cu-DHP H090 – Cobre Puro Fosforado de Alto Desempenho
  3. EN 1652 Cu-OF H065 – Liga de Cobre Livre de Oxigénio de Alto Desempenho
  4. EN 1057 Cu-DHP M20: Cobre Fosforoso Premium para Resistência e Confiabilidade Superiores
  5. EN 12163 Grau Cu-DHP H075: Cobre Fosforoso de Alta Pureza para Desempenho Superior
  6. EN 12163 Grau Cu-DHP H085 – Cobre Fosforoso Premium com Resistência Superior e Resistência ao Hidrogênio
  7. EN 12163 Cu-DHP H100: Cobre Fosforoso Premium para Condutividade Superior e Resistência à Corrosão
  8. EN 12163 Cu-DLP H075: Cobre Desoxidado Premium para Aplicações de Alto Desempenho
  9. EN 12163 Cu-DLP H085: Cobre Desoxidado Premium para Aplicações de Alto Desempenho
  10. EN 12163 Cu-DLP H100: Cobre Desoxidado Premium com Resistência Superior e Conformação a Frio