EN 12163 Cu-DLP H075: Cobre Desoxidado Premium para Aplicações de Alto Desempenho
Visão Geral
O Cu-DLP (mat. n.º CW023A) é um cobre desoxidado com teor residual de cobre limitado e baixo. Comparável ao DIN SW-Cu (mat. n.º 2.0076 segundo DIN 1787:1973-01). A resistência à tração e a dureza Brinell podem ser aumentadas por conformação a frio. O SW-Cu é resistente ao hidrogênio e apresenta a menor condutividade térmica e elétrica entre os materiais de cobre puro.
Propriedades de Processamento
- Conformação a quente: Muito boa
- Conformação a frio: Muito boa
- Usinabilidade: Desfavorável
- Brasagem forte: Muito boa
- Brasagem branda: Muito boa
- Soldagem com gás de proteção: Boa
- Brunimento: Muito boa
Aplicações
Preferencialmente em engenharia de equipamentos e construção civil. Para fitas estanhadas eletroliticamente, os revestimentos (Sn brilhante, Sn fosco, Sn fundido, SnPb) são listados por aplicação (melhor soldabilidade, melhor resistência à corrosão, redução da resistência de contato elétrico, melhor aparência) na norma DIN EN 14436:2004-11 (Tabela 5).
Propriedades Físicas e Mecânicas
Gerais
| Propriedade | Temperatura | Valor |
| Densidade | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mecânicas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
| Módulo de elasticidade | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Dureza Brinell | 20,0 °C | 75 – 100 [-] | |
| Dureza Vickers | 20,0 °C | 80 – 105 [-] | |
| Coeficiente de Poisson | 23,0 °C | 0,34 [-] | Típico para Cobre Forjado Puro / Baixa Liga |
| Módulo de cisalhamento | 23,0 °C | 48 GPa | Típico para Cobre Forjado Puro / Baixa Liga |
Térmicas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
| Coeficiente de expansão térmica | 23,0 °C | 1,6E-5 – 1,8E-5 1/K | Típico para Cobre Forjado Puro / Baixa Liga |
| Ponto de fusão | | 965 – 1100 °C | Típico para Cobre Forjado Puro / Baixa Liga |
| Calor específico | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Condutividade térmica | 20,0 °C | 352 W/(m·K) | |
Elétricas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
| Condutividade elétrica | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Resistividade elétrica | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Composição Química
| Elemento | Teor |
| Bismuto | 5E-4 % |
| Cobre | 99,9 % |
| Chumbo | 5E-3 % |
| Fósforo | 0,01 % |