Tira EtchMetᵀᴹ TM20 (C17200)

A liga EtchMet é um material feito sob medida para as molas em motores de bobina de voz e sistemas ópticos de estabilização de imagem comuns em câmeras de smartphones. Esses dispositivos possuem uma massa (lente) relativamente grande suspensa por molas extremamente pequenas e finas. O tamanho pequeno das molas requer material de alta resistência para suportar cargas de choque quando o telefone é derrubado ou deliberadamente batido contra um leitor NFC. Portanto, as molas devem ser feitas de um material muito robusto. Além disso, a falta de um mecanismo de amortecimento torna a alta rigidez da mola importante para combater a vibração. A liga EtchMet oferece uma série de vantagens que a tornam o material ideal para esta aplicação:

Tem um módulo de elasticidade uniforme em todas as espessuras/diâmetros e de forma de produto a forma de produto. Isso fornece rigidez consistente e comportamento de amortecimento que facilita os cálculos da mola.

Tem uma resiliência muito alta, permitindo suportar cargas de impacto sem fraturar ou deformar permanentemente.

Tem alta resistência à fadiga para suportar muitas quedas e ciclos de atuação.

Tem uma microestrutura uniforme, principalmente monofásica, que usina fotoquimicamente de forma fácil e limpa para bordas uniformes e livres de tensões.

É fornecido totalmente endurecido por precipitação, portanto, nenhum tratamento térmico adicional é necessário.

Ele solda e solda facilmente.

A tira EtchMet é inerentemente plana com um conjunto mínimo de bobinas, o que ajuda no alinhamento durante a usinagem fotoquímica.

Propriedades

Em geral

Propriedade	Temperatura	Valor
Densidade	23,0°C	8,36 g/cm³

Dimensão

Propriedade	Valor
Espessura	0,03 - 0,05 milímetros
Largura	1,27 - 406,5 milímetros

Mecânico

Propriedade	Temperatura	Valor	Comentário
Módulo elástico	23,0°C	131 GPa
Alongamento	23,0°C	1%	min.
Dureza, Vickers	23,0°C	375 [-]	min.
Resistência à tracção	23,0°C	1379 MPa	min.
Força de rendimento Rp0,2	23,0°C	1344 MPa	min.

Térmico

Propriedade	Temperatura	Valor
Coeficiente de expansão térmica	23,0°C	1.75E-5 1/K
Condutividade térmica	23,0°C	105 W/(m·K)

Elétrico

Propriedade	Temperatura	Valor
Resistividade elétrica	23,0°C	6.2E-6 - 1.01E-5 Ω·m
Condutividade elétrica específica		17 - 28% IACS

Magnético

Propriedade	Temperatura	Valor	Comentário
Permeabilidade magnética relativa	23,0°C	1 [-]	máx.

Propriedades tecnológicas

Propriedade
Áreas de aplicação	A liga EtchMet é um material feito sob medida para as molas em motores de bobina de voz e sistemas ópticos de estabilização de imagem comuns em câmeras de smartphones.

Liga 3 (C17510) TF00 Forjamento e extrusão EtchMetᵀᴹ Tira TM10 (C17200)

Metal

Materiais Poliméricos

biológico

Corante

Especiarias