EtchMet™ TM20 (C17200) Tira – Material de Mola de Alta Resistência para Câmaras Móveis

A liga EtchMet é um material feito à medida para as molas em motores de bobina de voz e sistemas de estabilização ótica de imagem comuns em câmaras de smartphones. Estes dispositivos têm uma massa relativamente grande (lente) suspensa por molas extremamente pequenas e finas. O pequeno tamanho das molas requer material de resistência muito alta para suportar cargas de choque quando o telefone cai ou é deliberadamente batido contra um leitor NFC. Portanto, as molas devem ser feitas de um material muito robusto. Além disso, a falta de um mecanismo de amortecimento torna a alta rigidez da mola importante para combater vibrações. A liga EtchMet fornece várias vantagens que a tornam ideal para esta aplicação:

Possui módulo de elasticidade uniforme em todas as espessuras/diâmetros e de forma de produto para forma de produto. Isso proporciona comportamento consistente de rigidez e amortecimento, facilitando cálculos de molas.
Possui resiliência muito alta, permitindo suportar cargas de impacto sem fraturar ou deformar permanentemente.
Possui alta resistência à fadiga para suportar muitas quedas e ciclos de atuação.
Possui microestrutura uniforme, principalmente de fase única, que maquina fotoquimicamente de forma fácil e limpa para arestas uniformes livres de concentradores de tensão.
É fornecida totalmente endurecida por precipitação, não sendo necessário tratamento térmico adicional.
Solda e brasagem facilmente.
A tira EtchMet é inerentemente plana com curvatura residual mínima, o que ajuda no alinhamento durante a maquinação fotoquímica.

Propriedades

Gerais

Propriedade	Temperatura	Valor
Densidade	23,0 °C	8,36 g/cm³

Dimensões

Propriedade	Valor
Espessura	0,03 – 0,05 mm
Largura	1,27 – 406,5 mm

Mecânicas

Propriedade	Temperatura	Valor	Comentário
Módulo de elasticidade	23,0 °C	131 GPa
Alongamento	23,0 °C	1 %	mín.
Dureza Vickers	23,0 °C	375 [-]	mín.
Resistência à tração	23,0 °C	1379 MPa	mín.
Limite de escoamento Rp0,2	23,0 °C	1344 MPa	mín.

Térmicas

Propriedade	Temperatura	Valor
Coeficiente de expansão térmica	23,0 °C	1,75E-5 1/K
Condutividade térmica	23,0 °C	105 W/(m·K)

Elétricas

Propriedade	Temperatura	Valor
Resistividade elétrica	23,0 °C	6,2E-6 – 1,01E-5 Ω·m
Condutividade elétrica específica		17 – 28 % IACS

Magnéticas

Propriedade	Temperatura	Valor	Comentário
Permeabilidade magnética relativa	23,0 °C	1 [-]	máx.

Propriedades Tecnológicas

Propriedade	Detalhes
Áreas de aplicação	A liga EtchMet é um material feito à medida para as molas em motores de bobina de voz e sistemas de estabilização ótica de imagem comuns em câmaras de smartphones.

Liga 3 (C17510) – Solução Premium de Forjamento e Extrusão TF00 EtchMet™ TM10 (C17200) Tira – Material de Mola de Alta Resistência para Dispositivos Móveis

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