Fio EtchMet® C17200 TB00 – Material de Mola Ultrafino e de Alta Resistência para Dispositivos Móveis

A liga EtchMet é um material desenvolvido sob medida para as molas em motores de bobina de voz e sistemas de estabilização óptica de imagem comuns em câmeras de smartphones. Esses dispositivos têm uma massa relativamente grande (lente) suspensa por molas extremamente pequenas e finas. O tamanho reduzido das molas exige material de altíssima resistência para suportar cargas de choque quando o telefone cai ou é batido deliberadamente contra um leitor NFC. Portanto, as molas devem ser feitas de um material muito robusto. Além disso, a ausência de um mecanismo de amortecimento torna a alta rigidez da mola importante para combater vibrações. O fio EtchMet oferece diversas vantagens que o tornam o material ideal para esta aplicação:

Possui módulo de elasticidade uniforme em todas as espessuras/diâmetros e de forma de produto para forma de produto. Isso proporciona comportamento consistente de rigidez e amortecimento, facilitando cálculos de molas.
Possui altíssima resiliência, permitindo suportar cargas de impacto sem fraturar ou deformar permanentemente.
Possui alta resistência à fadiga para suportar muitas quedas e ciclos de atuação.
Solda e suelda facilmente.

Propriedades

Gerais

Propriedade	Temperatura	Valor
Densidade	23,0 °C	8,3 - 8,36 g/cm³

Mecânicas

Propriedade	Temperatura	Valor	Comentário
Módulo de elasticidade	23,0 °C	131 GPa
Alongamento	23,0 °C	30 - 75 %	para fio com diâmetro de 0,1 mm ou mais
Resistência à tração	23,0 °C	410 - 585 MPa
Limite de escoamento Rp0,2	23,0 °C	130 - 210 MPa

Térmicas

Propriedade	Temperatura	Valor
Coeficiente de expansão térmica	23,0 °C	1,75E-5 1/K
Condutividade térmica	23,0 °C	105 W/(m·K)

Elétricas

Propriedade	Temperatura	Valor
Resistividade elétrica	23,0 °C	6,2E-6 - 7,8E-6 Ω·m
Condutividade elétrica específica		22 - 28 % IACS

Magnéticas

Propriedade	Temperatura	Valor	Comentário
Permeabilidade magnética relativa	23,0 °C	1 [-]	máx.

Composição Química

Elemento	Teor (% em peso)	Comentário
Berílio	1,8 - 2 %
Cobalto	0,2 %	mín. Níquel + Cobalto
Cobre	Balanço
Ferro	0,6 %	máx. Níquel + Cobalto + Ferro
Níquel	0,2 %	mín. Níquel + Cobalto

Propriedades Tecnológicas

Propriedade	Descrição
Áreas de aplicação	A liga EtchMet é um material desenvolvido sob medida para as molas em motores de bobina de voz e sistemas de estabilização óptica de imagem comuns em câmeras de smartphones.

Liga de Alumínio 5042O – Metal Trabalhado de Alta Resistência, Não Tratável Termicamente Fio EtchMet® C17200 TD04 – Solução Premium de Alta Resistência para Sistemas de Imagem de Smartphones

Metal

Materiais Poliméricos

biológico

Corante

Especiarias