EN 1652 Cu-ETP H040: Cobre Eletrólito (Com Oxigênio) com Condutividade Excepcional
Visão Geral do Material
O Cu-ETP (número de material CW004A) é um cobre eletrólito com oxigênio (Cu ≥ 99,9 %). Equivalente à norma DIN: E-Cu58 (mat. 2.0065, DIN 1787:1973-01).
Observação: embora o título original mencione "oxygen-free", o Cu-ETP contém oxigênio (~0,04 %). Para cobre livre de oxigênio, consulte as grades Cu-OF ou Cu-OFE.
Características principais:
- Excelente condutividade térmica e elétrica (referência para IACS)
- Resistência à tração e dureza Brinell aumentam com conformação a frio
- Sem fragilização a baixas temperaturas
- Alta resistência à corrosão, especialmente em água potável e industrial
- Não é resistente ao hidrogênio (sofre fragilização em atmosferas redutoras a alta temperatura)
Propriedades de Processamento
| Processo | Aptidão |
| Conformação a quente | Muito boa |
| Conformação a frio | Muito boa |
| Usinabilidade | Desfavorável |
| Brasagem forte | Boa |
| Brasagem branda | Muito boa |
| Soldagem com gás de proteção | Moderada |
| Brunimento | Muito boa |
Aplicações Típicas
Devido à condutividade extremamente alta: engenharia elétrica, eletrônica. Também em indústria alimentícia e de bebidas, refrigeração e ar condicionado, construção de máquinas, navios, equipamentos e veículos, artigos domésticos, ferragens, artesanato e construção civil. Fitas estanhadas: revestimentos conforme DIN EN 14436:2004-11 (Tabela 5).
Propriedades Físicas e Mecânicas
Gerais
| Propriedade | Temperatura | Valor |
| Densidade | 20 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mecânicas (20 °C)
| Propriedade | Valor | Comentário |
| Módulo de elasticidade | 127 GPa | — |
| Dureza Brinell | 40 HB | — |
| Dureza Vickers | 40 – 65 HV | — |
| Coeficiente de Poisson | 0,34 | — |
| Módulo de cisalhamento | 48 GPa | Típico para cobre forjado puro/baixa liga |
| Resistência à tração (Rm) | 200 MPa | — |
| Limite de escoamento (Rp0,2) | 50 MPa | — |
Térmicas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
| Coef. de expansão térmica | 100 °C | 1,68 × 10⁻⁵ 1/K | — |
| Coef. de expansão térmica | 200 °C | 1,73 × 10⁻⁵ 1/K | — |
| Coef. de expansão térmica | 300 °C | 1,77 × 10⁻⁵ 1/K | — |
| Ponto de fusão | — | 965 – 1100 °C | Típico para cobre forjado puro/baixa liga |
| Calor específico | -150 °C | 282 J/(kg·K) | — |
| Calor específico | -50 °C | 361 J/(kg·K) | — |
| Calor específico | 20 °C | 386 J/(kg·K) | — |
| Condutividade térmica | -253 °C | 1298 W/(m·K) | — |
| Condutividade térmica | -200 °C | 574 W/(m·K) | — |
| Condutividade térmica | -100 °C | 435 W/(m·K) | — |
| Condutividade térmica | 20 °C | 390 – 394 W/(m·K) | — |
| Condutividade térmica | 100 °C | 385 W/(m·K) | — |
| Condutividade térmica | 200 °C | 381 W/(m·K) | — |
| Condutividade térmica | 300 °C | 377 W/(m·K) | — |
Elétricas (20 °C)
| Propriedade | Valor |
| Condutividade elétrica | 5,80 × 10⁷ S/m |
| Condutividade elétrica específica | 100 % IACS |
Composição Química (peso %)
| Elemento | Teor |
| Cobre (Cu) | 99,9 % |
| Oxigênio (O) | 0,04 % |
| Chumbo (Pb) | 0,005 % |
| Bismuto (Bi) | 0,0005 % |