EN 1652 Cu-ETP R200: Cobre Eletrólito (Com Oxigênio) para Condutividade Superior
Visão Geral do Material
O Cu-ETP (número de material CW004A) é um cobre eletrólito com oxigênio (Cu ≥ 99,9 %). Equivalente à norma DIN: E-Cu58 (mat. 2.0065, DIN 1787:1973-01).
Observação: o termo "oxygen-free" no título original é impreciso; o Cu-ETP contém ~0,04 % O. Para cobre livre de oxigênio, veja grades Cu-OF/Cu-OFE.
Características principais:
- Excelente condutividade térmica e elétrica (referência IACS)
- Resistência e dureza aumentam com conformação a frio
- Sem fragilização a baixas temperaturas
- Alta resistência à corrosão em água potável e industrial
- Não resistente ao hidrogênio
Propriedades de Processamento
| Processo | Aptidão |
| Conformação a quente | Muito boa |
| Conformação a frio | Muito boa |
| Usinabilidade | Desfavorável |
| Brasagem forte | Boa |
| Brasagem branda | Muito boa |
| Soldagem com gás de proteção | Moderada |
| Brunimento | Muito boa |
Aplicações Típicas
Engenharia elétrica, eletrônica, indústria alimentícia/bebidas, refrigeração/ar condicionado, máquinas, navios, equipamentos, veículos, artigos domésticos, ferragens, artesanato, construção civil. Fitas estanhadas: revestimentos conforme DIN EN 14436:2004-11 (Tabela 5).
Propriedades Físicas e Mecânicas
Gerais
| Propriedade | Temperatura | Valor |
| Densidade | 20 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mecânicas (20 °C)
| Propriedade | Valor | Comentário |
| Módulo de elasticidade | 127 GPa | — |
| Alongamento | 30 – 42 % | — |
| Dureza Brinell | 40 HB | — |
| Coeficiente de Poisson | 0,34 | — |
| Módulo de cisalhamento | 48 GPa | Típico para cobre forjado puro/baixa liga |
| Resistência à tração (Rm) | 200 – 250 MPa | — |
| Limite de escoamento (Rp0,2) | 50 – 120 MPa | — |
Térmicas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
| Coef. de expansão térmica | 100 °C | 1,68 × 10⁻⁵ 1/K | — |
| Coef. de expansão térmica | 200 °C | 1,73 × 10⁻⁵ 1/K | — |
| Coef. de expansão térmica | 300 °C | 1,77 × 10⁻⁵ 1/K | — |
| Ponto de fusão | — | 965 – 1100 °C | Típico para cobre forjado puro/baixa liga |
| Calor específico | -150 °C | 282 J/(kg·K) | — |
| Calor específico | -50 °C | 361 J/(kg·K) | — |
| Calor específico | 20 °C | 386 J/(kg·K) | — |
| Condutividade térmica | -253 °C | 1298 W/(m·K) | — |
| Condutividade térmica | -200 °C | 574 W/(m·K) | — |
| Condutividade térmica | -100 °C | 435 W/(m·K) | — |
| Condutividade térmica | 20 °C | 390 – 394 W/(m·K) | — |
| Condutividade térmica | 100 °C | 385 W/(m·K) | — |
| Condutividade térmica | 200 °C | 381 W/(m·K) | — |
| Condutividade térmica | 300 °C | 377 W/(m·K) | — |
Elétricas (20 °C)
| Propriedade | Valor |
| Condutividade elétrica | 5,80 × 10⁷ S/m |
| Condutividade elétrica específica | 100 % IACS |
Composição Química (peso %)
| Elemento | Teor |
| Cobre (Cu) | 99,9 % |
| Oxigênio (O) | 0,04 % |
| Chumbo (Pb) | 0,005 % |
| Bismuto (Bi) | 0,0005 % |