G.AL® C250 ELOX PLUS, placa fresada com precisão
Os lingotes de laminação são usados para a produção de placas G.AL® C250 ELOXPLUS. A composição química desses lingotes é consideravelmente limitada de acordo com o padrão de fábrica da GLEICH e é necessária uma limpeza extensiva do fundido e parâmetros de fundição específicos. Juntamente com os parâmetros especialmente desenvolvidos do tratamento térmico subsequente, a Gleich produz chapas de alumínio que possuem excelentes características para anodização e anodização dura e, portanto, atendem às mais altas aplicações técnicas e ópticas. Assim como G.AL® C250, G.AL® C250 ELOX PLUS é uma placa de fundição de precisão, usinada com precisão em ambos os lados com película protetora.
Propriedades
Em geral
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidade | 23,0°C | 2,66 g/cm³ |
| Rigidez da superfície | 0,4 μm |
Dimensão
| Propriedade | Valor |
|---|---|
| Largura | 1520 milímetros |
| Dimensões | Tamanhos de estoque padrão:1520mmx3020mm e 10-40mm de espessura |
Mecânico
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 23,0°C | 70 GPa | |
| Alongamento | 23,0°C | 10 - 15% | |
| Dureza, HBW | 23,0°C | 68 - 73 [-] | Método de teste:2,5/62,5 |
| Resistência à tracção | 23,0°C | 230 - 260 MPa | |
| Força de rendimento Rp0,2 | 23,0°C | 110 - 130 MPa |
Térmico
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Coeficiente de expansão térmica | 23,0°C | 2.36E-5 1/K |
| Capacidade de calor específico | 23,0°C | 900 J/(kg·K) |
| Condutividade térmica | 23,0°C | 110 - 130 W/(m·K) |
Elétrico
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Condutividade elétrica | 23,0°C | 1,60E+7 - 1,80E+7 S/m |
Propriedades tecnológicas
| Propriedade | ||
|---|---|---|
| Outro | Liga não tratável termicamente | |
| Histórico de processamento | Têmpera:O3, homogeneizado e aliviado de estresse | |
G.AL® 7075GF, chapa laminada de alumínio
Placa fundida de alumínio G.AL® C330, placa fresada com precisão
Metal