G.AL® 7075GF, chapa laminada de alumínio
Em certas aplicações, o uso de chapas fundidas de maior resistência não é suficiente; devem ser utilizadas chapas laminadas de alta resistência. No entanto, o problema com chapas laminadas é a ampla tolerância de espessura e planicidade, o que resulta em processamento extremamente complexo. A chapa laminada de precisão G.AL® 7075GF da liga EN AW 7075 (AlZn5.5MgCu), finamente fresada em ambos os lados e coberta com película protetora, oferece aos usuários um produto semiacabado que reduz drasticamente o tempo necessário para a usinagem.
Propriedades
Em geral
Propriedade | Temperatura | Valor |
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Densidade | 23,0°C | 2,8 g/cm³ |
Rigidez da superfície | 0,4 μm |
Dimensão
Propriedade | Valor |
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Largura | 1520 milímetros |
Dimensões | Tamanhos de estoque padrão:1520 mm x 3020 mm e 12-40 mm de espessura |
Mecânico
Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
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Módulo elástico | 23,0°C | 71 GPa | |
Alongamento A50 | 23,0°C | 5 - 8% | |
Dureza, HBW | 23,0°C | 158 - 161 [-] | Método de teste:2,5/62,5 |
Resistência à tracção | 23,0°C | 530 - 540 MPa | |
Força de rendimento Rp0,2 | 23,0°C | 460 - 470 MPa |
Térmico
Propriedade | Temperatura | Valor |
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Coeficiente de expansão térmica | 23,0°C | 2.34E-5 1/K |
Capacidade de calor específico | 23,0°C | 862 J/(kg·K) |
Condutividade térmica | 23,0°C | 130 - 160 W/(m·K) |
Elétrico
Propriedade | Temperatura | Valor |
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Condutividade elétrica | 23,0°C | 1,90E+7 - 2,30E+7 S/m |
Propriedades tecnológicas
Propriedade | ||
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Outro | Liga tratável termicamente | |
Histórico de processamento | Têmpera:T651 |
Metal
- Placa LIGA 31
- EN S355G10 enrolado termomecanicamente (+M)
- Chapa laminada a frio LDX 2101
- Chapa laminada a quente LDX 2101
- G.AL® C330 Dinâmico
- Placa laminada recolhida UNS S32750
- Placa laminada a quente UNS S32750
- Placa laminada a frio UNS S32760
- Placa laminada a quente UNS S32760
- EN AW 5083, chapa laminada de alumínio