BrushForm® 158 – Liga Cu-Ni-Sn Tratável Termicamente para Molas de Alto Desempenho
A liga BrushForm® 158 da Materion Brush Performance Alloys é uma liga de cobre-níquel-estanho (Cu-Ni-Sn) de alta performance, tratável termicamente e com decomposição espinodal, projetada para oferecer formabilidade e resistência ideais em aplicações de molas condutoras, como conectores eletrônicos, interruptores e sensores.
Os temperos de maior resistência proporcionam excelente desempenho à fadiga e ao impacto, tornando-os ideais para molas de motores de bobina de voz (VCM) em sistemas de estabilização óptica de imagem (OIS). A tira BrushForm 158 está disponível nas formas pré-tratada termicamente (endurecida na laminadora) e tratável termicamente (endurecível por envelhecimento).
Propriedades
Gerais
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|
| Densidade | 23,0 °C | 9 g/cm³ |
Dimensões
| Propriedade | Valor | Comentário |
|---|
| Espessura | 0,04 - 0,5 mm | bitola |
Mecânicas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|
| Dobrabilidade 90°, bw | 23,0 °C | 0 [-] | |
| Dobrabilidade 90°, gw | 23,0 °C | 0 [-] | |
| Módulo de elasticidade | 23,0 °C | 128 GPa | |
| Alongamento | 23,0 °C | 22 % | para tiras com espessura > 0,10 mm |
| Dureza, Vickers | 23,0 °C | 190 - 290 [-] | |
| Coeficiente de Poisson | 23,0 °C | 0,3 [-] | |
| Resistência à tração | 23,0 °C | 655 - 795 MPa | |
| Limite de escoamento Rp0,2 | 23,0 °C | 515 - 655 MPa | |
Térmicas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|
| Coeficiente de expansão térmica | 23,0 °C | 1,64E-5 1/K |
Elétricas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|
| Condutividade elétrica | 23,0 °C | 4,00E+6 S/m |
| Condutividade elétrica específica | | 7 % IACS |
Magnéticas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|
| Permeabilidade magnética relativa | 23,0 °C | 1,01 [-] |
Composição Química
| Elemento | Teor |
|---|
| Cobre | Base |
| Níquel | 14,5 - 15,5 % |
| Estanho | 7,5 - 8,5 % |
Aplicações
Molas de motor de bobina de voz (VCM), sistemas de estabilização óptica de imagem (OIS) e juntas de blindagem eletromagnética.
