PolyOne lança formulações de blindagem termoplástica EMI / RFI

PolyOne (Cleveland, OH, EUA) anunciou em 16 de janeiro que mudou a marca da tecnologia de material ElectriPlast como Surround EMI / RFI Shielding Formulations. O portfólio de materiais termoplásticos condutores protege os componentes eletrônicos sensíveis tanto da interferência eletromagnética (EMI) quanto da interferência de radiofrequência (RFI). De acordo com a PolyOne, o Surround pesa até 60% menos do que o alumínio ou cobre e oferece maior liberdade de design em relação ao metal.

A empresa diz que o material de fibra longa é bem adequado para caixas de sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS) devido à sua capacidade de substituir o metal em aplicações de blindagem. À medida que os fabricantes de automóveis continuam a adicionar a funcionalidade ADAS aos automóveis, mais unidades de controle eletrônico (ECUs), câmeras e sensores são necessários para que os sistemas funcionem adequadamente.

Diz-se que o material surround é mais leve e mais fácil de processar do que os materiais tradicionais, como alumínio ou cobre. É moldável por injeção, permitindo caixas de parede mais finas, formas mais complexas e menos restrições de design do que o alumínio ou cobre, sem comprometer a estabilidade dimensional do componente durante o uso. Também é relatado como durável e não corrosivo.

Com seus recursos integrados de blindagem EMI / RFI, o material Surround adiciona profundidade à linha de materiais eletricamente condutores e de blindagem existentes da PolyOne. Ele também está bem posicionado para aplicações de blindagem adicionais, incluindo caixas de câmeras e conectores fora do mercado automotivo.