PolyOne Lança Formulações Avançadas de Blindagem EMI/RFI Termoplásticas

A PolyOne (Cleveland, OH, EUA) anunciou em 16 de janeiro que renomeou a tecnologia de material ElectriPlast como Formulações de Blindagem EMI/RFI Surround. O portfólio de materiais termoplásticos condutivos protege eletrônicos sensíveis de tanto interferência eletromagnética (EMI) quanto interferência de radiofrequência (RFI). Segundo a PolyOne, Surround pesa até 60% menos que alumínio ou cobre, e traz maior liberdade de design versus metal.

A empresa diz que o material de fibra longa é bem adequado para carcaças de sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS) por causa de sua capacidade de substituir metal em aplicações de blindagem. À medida que fabricantes de automóveis continuam a adicionar funcionalidade ADAS a automóveis, mais unidades de controle eletrônico (ECUs), câmeras e sensores são necessários para fazer os sistemas funcionarem corretamente.

O material Surround diz ser mais leve e mais fácil de processar que materiais tradicionais como alumínio ou cobre. É moldável por injeção, permitindo carcaças de parede mais fina, formas mais complexas e menos restrições de design que alumínio ou cobre sem comprometer a estabilidade dimensional do componente durante o uso. Também é reportado como durável e não corrosivo.

Com suas capacidades integradas de blindagem EMI/RFI, o material Surround adiciona profundidade à linha existente de materiais condutivos e de blindagem eletricamente da PolyOne. Também está bem posicionado para aplicações de blindagem adicionais, incluindo carcaças de câmera e conectores além do mercado automotivo.