OSP x ENIG:um guia sobre como cada um funciona

Um acabamento de superfície de PCB é um revestimento entre uma placa de circuito impresso e um componente. Ele serve a dois propósitos principais — proteger os circuitos de cobre e garantir a soldabilidade. Como existem vários tipos de acabamentos de superfície, pode ser difícil encontrar um guia abrangente de OSP vs ENIG. Além disso, regulamentações complicadas tornam o processo ainda mais difícil. Estes incluem o WEEE (Resíduos de Equipamentos Elétricos e Eletrônicos) e o RoHS (Restrição ao uso de Substâncias Perigosas).

OSP

Descrição da imagem:OSP

O acabamento de superfície OSP (conservante orgânico de solda) é do tipo orgânico. Portanto, as toxinas não estão presentes, tornando-as ecologicamente corretas, mantendo sua natureza protetora.

Além disso, este acabamento possui uma superfície plana onde você pode anexar mais componentes de PCB. E é acessível, assim como o processo HASL.

OSP é a escolha perfeita para quem deseja excelente planicidade e um processo de fabricação simples.

Descrição da imagem:HASL

Para aplicar este acabamento de superfície de PCB, você precisará de um tanque de imersão vertical ou um método químico transportador. O processo envolve várias etapas, com lavagens entre elas.

1. Limpeza:esta etapa envolve a limpeza da superfície de cobre do PCB para remover impressões digitais, óleo e outros contaminantes.
2. Aprimoramento da topografia:Isso serve a dois propósitos:aumentar a ligação entre o OSP e a placa e reduzir a oxidação. Além disso, para uma espessura de filme eficiente, você deve fazer o microalongamento em uma velocidade consistente.
3. Enxágue com ácido:você deve enxaguar o PCB em uma solução de ácido sulfúrico.
4. Aplicativo OSP:aqui, você deve aplicar a solução OSP ao PCB.
5. Enxágue de deionização:você deve infundir a solução OSP com íons neste estágio. Ao fazer isso, você permitirá a eliminação fácil ao soldar. Além disso, ajudaria se você enxaguasse antes que os conservantes se acumulassem para evitar a corrosão devido à disponibilidade de mais íons na solução.
6. Secagem:por último, você deve secar o PCB após aplicar o acabamento.

Em resumo, observe que esse processo é simples e acessível. No entanto, é suscetível e pode facilmente causar arranhões que podem destruir a soldabilidade.

ENIG

Descrição da imagem:ENIG

Embora o acabamento de superfície ENIG seja mais caro que o acabamento OSP, ele produz produtos de mais qualidade. Apresenta mais soldabilidade e resiste a muitos ciclos térmicos. Assim, é um excelente método para ligação de fios.

Este método cria duas camadas de revestimento – ouro e níquel. Primeiro, o níquel protege a camada de cobre de base contra riscos externos e garante a fixação segura de itens elétricos. Por outro lado, o ouro evita a corrosão do níquel.

Assim, o ENIG é eficiente nos casos em que você precisa de uma alta tolerância para componentes de PCB. Ele fornece excelente planicidade como OSP. Para aplicar o revestimento ENIG, deve-se depositar a superfície de níquel catalisada por paládio.

ENIG e OSP são semelhantes, pois ambos incluem microgravação com sessões de enxágue. Abaixo estão as etapas seguidas - Limpeza, Micro-etching, Primeira imersão, Aplicação do ativador, Segunda imersão, Aplicação de níquel eletrolítico e, por último, Aplicação de ouro por imersão.

OSP x ENIG

Conclusão

É isso no OSP vs ENIG. No entanto, não hesite em entrar em contato conosco se tiver alguma dúvida.