OSP vs ENIG: Comparação Especializada de Acabamentos Superficiais de PCB

Um acabamento superficial de PCB é um revestimento entre uma placa PCB nua e um componente. Serve a dois propósitos principais: proteger o circuito de cobre e garantir soldabilidade. Como existem vários tipos de acabamentos, pode ser difícil encontrar um guia completo de OSP vs ENIG. Além disso, regulamentações complexas tornam o processo ainda mais difícil, como WEEE (Resíduos de Equipamentos Elétricos e Eletrônicos) e RoHS (Restrição de Substâncias Perigosas).

OSP

Descrição da imagem: OSP

O acabamento superficial OSP (Organic Solderability Preservative) é do tipo orgânico. Portanto, não há toxinas, sendo ambientalmente amigável enquanto mantém sua natureza protetora.

Além disso, este acabamento possui superfície plana onde se podem anexar mais componentes de PCB. É acessível, assim como o processo HASL.

OSP é uma escolha perfeita para quem busca excelente planaridade e processo de fabricação simples.

Descrição da imagem: HASL

Para aplicar este acabamento de PCB, você precisará de um tanque de imersão vertical ou método químico transportado por esteira. O processo envolve várias etapas, com enxágues intermediários.

1. Limpeza: Limpar a superfície de cobre da PCB para remover impressões digitais, óleo e outros contaminantes.
2. Melhoria da topografia: Aumenta a ligação entre OSP e a placa e reduz a oxidação. Para espessura de filme eficiente, faça microestiramento em velocidade constante.
3. Enxágue ácido: Enxágue a PCB em solução de ácido sulfúrico.
4. Aplicação do OSP: Aplique a solução OSP na PCB.
5. Enxágue desionizado: Infunda a solução OSP com íons para facilitar a eliminação durante a soldagem. Enxágue antes que os conservantes se acumulem para evitar corrosão devido à disponibilidade de mais íons.
6. Secagem: Seque a PCB após aplicar o acabamento.

Em resumo, o processo é simples e acessível. No entanto, é sensível e pode facilmente causar arranhões que podem destruir a soldabilidade.

ENIG

Descrição da imagem: ENIG

Embora o acabamento superficial ENIG seja mais caro que o OSP, produz produtos de maior qualidade. Apresenta melhor soldabilidade e suporta muitos ciclos térmicos. Portanto, é um excelente método para wire bonding.

Este método cria duas camadas de revestimento: ouro e níquel. Primeiro, o níquel protege a camada base de cobre contra riscos externos e garante a fixação segura de itens elétricos. O ouro impede que o níquel corroa.

Assim, ENIG é eficiente quando se precisa de alta tolerância para componentes de PCB. Proporciona excelente planaridade como OSP. Para aplicar revestimento ENIG, deve-se depositar a superfície de níquel catalisada por paládio.

ENIG e OSP são semelhantes pois ambos incluem micro-gravação com sessões de enxágue. Abaixo estão as etapas: Limpeza, Micro-gravação, Primeira imersão, Aplicação do ativador, Segunda imersão, Aplicação de níquel eletrolítico e, por fim, Aplicação de ouro por imersão.

OSP vs ENIG

Conclusão

Isso é tudo sobre OSP vs ENIG. Não hesite em entrar em contato se tiver dúvidas.