Aprimorando a Compatibilidade Eletromagnética de PCB: Estratégias-Chave para Otimização de Energia e Terra

A melhoria de produtos eletrônicos está intimamente relacionada com o progresso da tecnologia eletrônica. Com o desenvolvimento de alta velocidade da tecnologia eletrônica, produtos eletrônicos desenvolveram-se em direção a miniaturização e densidade, o que traz muita interferência ao design de compatibilidade eletromagnética (CEM) de PCB, no qual energia e terra são a parte mais essencial. Portanto, confrontados com o desenvolvimento de produtos eletrônicos e interferência do design eletromagnético, a otimização deve ser implementada no design de CEM baseada na certeza da interferência de CEM.

Análise da Interferência de Energia e Terra na Compatibilidade Eletromagnética

O circuito de energia é a mídia conectando circuito eletrônico e rede de energia, enquanto ruído é a principal razão para interferir no design de compatibilidade eletromagnética. Com o desenvolvimento do design de PCB, a tensão no design de compatibilidade eletromagnética também é o elemento principal levando à instabilidade do circuito. A interferência é principalmente indicada nos seguintes aspectos. Primeiro, a aplicação de componentes eletrônicos em produtos eletrônicos traz conveniência para a utilização de produtos eletrônicos e requer comandos mais altos para o design interno de produtos eletrônicos. Otimização é requerida se a velocidade de atualização de tecnologia de produtos eletrônicos falhar em ser compatível com o design de compatibilidade eletromagnética. Neste momento, uma vez que chips lógicos de produtos eletrônicos, como chip DPS e CPU, sofram interferência, o desempenho de produtos eletrônicos também diminuirá. Interferência eletromagnética no design de compatibilidade eletromagnética de PCB é causada pela resistência gerada por linhas de energia e linhas de terra. Como resultado, confrontados com a situação de má compatibilidade eletromagnética, o design de compatibilidade de linhas de terra e energia deve ser analisado e otimizado para que o desempenho eletromagnético seja melhorado. Enquanto isso, para circuitos de alta velocidade que têm alta velocidade de corrente, eles têm design de PCB especial e corrente de mudança rápida deve ser alinhada com design de compatibilidade eletromagnética. Além disso, quando múltiplos circuitos aplicam simultaneamente a mesma linha de energia, grande interferência e carga também ocorrerão aos circuitos. Sinais de circuito são influenciados também com algumas limitações. A aplicação mútua entre circuitos levará à geração de interferência de impedância pública. Enquanto isso, a interferência de impedância pública tem efeito mais óbvio que interferência de linha única.

Estratégias de Processamento de Design de Compatibilidade Eletromagnética

• Design e processamento de compatibilidade eletromagnética de linha de energia

Como uma parte essencial do design de compatibilidade eletromagnética de PCB, o design eletromagnético e processamento de linha de energia desempenha um papel fundamental na estabilização de circuitos de PCB, cobrindo os seguintes aspectos:

1). Definir e ajustar largura de linha de energia de acordo com a intensidade da corrente passando através do PCB e a definição científica de largura de linha de energia é capaz de reduzir grandemente a resistência da corrente no processo de operação de loop.

2). Prestar muita atenção à direção de roteamento de linha de energia e linha de terra. Geralmente falando, a direção de roteamento de linha de energia e linha de fundo deve ser compatível com a direção de fluxo de corrente. No entanto, em termos de design de compatibilidade eletromagnética de PCB, a direção de roteamento de linha de energia e linha de fundo deve ser compatível com a direção de fluxo de dados porque o problema de ruído será resolvido neste processo.

3). Definir comprimento de pinos razoavelmente. Aplicação de montagem de componentes é um passo significativo para aumentar a adequação de pinos. Ao aplicar componentes de montagem, é necessário diminuir a área de loop fornecida por capacitância e componentes de montagem são capazes de reduzir a má influência de capacitância distribuída de componentes. Durante o procedimento de design de compatibilidade eletromagnética, a influência de capacitância distribuída de componentes é um elemento-chave levando à geração de ruído. A razão pela qual o equilíbrio de indutância distribuída de componentes reside justamente no encolhimento do comprimento de pinos.

• Design e processamento de compatibilidade eletromagnética de linha de terra

Design de CEM e processamento de linha de terra é principalmente para diminuir a interferência de loop de terra e eliminar a má influência de ruído na compatibilidade eletromagnética de PCB, o que pode ser implementado dos seguintes aspectos:

1). A formação de corrente de loop é a causa-chave de interferência de loop de terra. No entanto, para reduzir praticamente a formação de corrente de loop, o primeiro trabalho é projetar linha de terra em termos de sua compatibilidade eletromagnética. Especificamente, a aplicação de isolador e choke de modo comum é exatamente a medida essencial para diminuir corrente de loop. Quando a corrente de loop está sendo formada, impedância pública é o elemento principal produzindo efeito. Para evitar o conflito entre corrente de loop e design de linha de loop de terra, uma camada de linhas de terra grossas é requerida para ser pavimentada adjacente ao loop de terra para parar a formação de corrente de loop que causa interferência de ruído. Além disso, a precisão de posição extrema deve ser garantida. Para plano de linha de terra em um PCB multi-camadas, configuração específica tem que ser realizada. Enquanto isso, no processo de design de CEM de PCB, o ajuste da montagem do shifter é na verdade uma medida importante para ajustar interferência de ruído, o que significa que ajuste no shifter é capaz de reduzir ruído quando a interferência de ruído vai além de certo limite.

2). A resistência da parte pública é o elemento principal levando a interferência de design de CEM. No entanto, para a implementação suave do design de CEM de linha de terra, o design de compatibilidade eletromagnética da parte pública é o trabalho mais importante e tanto engrossar linha de terra quanto processamento de revestimento são capazes de evitar a resistência da parte pública. Portanto, a mudança de modo de terra é capaz de processar e otimizar ponto único paralelo. Enquanto isso, no processo de design em série e paralelo, a geração de terra de ponto único também pode eliminar a resistência pública o máximo possível.

3). Terra digital e terra analógico devem ser independentes um do outro. Por um lado, terra digital e terra analógico devem ser independentes um do outro; por outro lado, terra digital deve ser projetada independentemente e terra analógico tem que ser garantido para não interferir com terra digital. No processo de terra mútua paralela e em série, aterramento de ponto único é o modo mais comum que falha em reduzir interferência o máximo possível para parar de interferência liderada por circuito com baixa frequência. Portanto, circuito com alta frequência deve ser conectado com circuito em série e paralelo.

• Detecção de substâncias perigosas

Detecção de substâncias perigosas para produtos eletrônicos consiste principalmente em aplicação de método de detecção, determinação de projetos de detecção e reciclagem de produtos eletrônicos exportados descartados.

a. Quantidade de amostra e seleção de método para detecção de substâncias perigosas para produtos eletrônicos.

b. Determinação de itens de detecção. Similar a commodities no mercado, matéria-prima para produtos eletrônicos tem diferentes qualidades e tipos. A matéria-prima deve ser determinada de acordo com o projeto específico de proteção ambiental por fornecedores e fabricantes de produtos eletrônicos, o que também beneficia a melhoria do resultado detectado. A detecção deve ser implementada dos seguintes aspectos:
1). Garantir tipo, quantidade e índices de produtos eletrônicos atingem o padrão correspondente acoplado com características do processo de fabricação.
2). Detectar de todas as posições e ângulos. Detecção legal e autoritária deve ser implementada para que o resultado detectado seja tanto completo quanto preciso.
3). Compreender plenamente características físico-químicas para reduzir a influência do ambiente detectado em produtos eletrônicos ao mínimo e reduzir erro de medição. Produtos eletrônicos com diferentes propriedades são requeridos a corresponder a diferentes graus de detecção para que dados detectados possam ser mais precisos e científicos.

c. Reciclagem e destruição de produtos eletrônicos descartados.

Após a detecção, produtos eletrônicos descartados são requeridos a serem reciclados a tempo que são incompatíveis com o padrão e fazem mal à saúde das pessoas. Se necessário, produtos eletrônicos descartados têm que ser destruídos para evitar má influência.

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