Discussão sobre potência e aterramento em compatibilidade eletromagnética de PCB

A melhoria dos produtos eletrônicos está intimamente relacionada com o progresso da tecnologia eletrônica. Com o desenvolvimento de alta velocidade da tecnologia eletrônica, os produtos eletrônicos se desenvolveram em direção à miniatura e à densidade que traz muita interferência ao projeto de compatibilidade eletromagnética (EMC) de PCB, no qual a energia e o aterramento são a parte mais essencial. Portanto, diante do desenvolvimento de produtos eletrônicos e da interferência do projeto eletromagnético, a otimização deve ser implementada no projeto EMC com base na certeza da interferência EMC.

Análise sobre interferência de energia e terra na compatibilidade eletromagnética

O circuito de energia é a mídia que conecta o circuito eletrônico e a rede elétrica, enquanto o ruído é a principal razão para a interferência do projeto de compatibilidade eletromagnética. Com o desenvolvimento do projeto de PCB, a tensão no projeto de compatibilidade eletromagnética também é o principal elemento que leva à instabilidade do circuito. A interferência é indicada principalmente como os seguintes aspectos. Em primeiro lugar, a aplicação de componentes eletrônicos em produtos eletrônicos traz conveniência para a utilização de produtos eletrônicos e requer comandos superiores para o projeto interno de produtos eletrônicos. A otimização é necessária se a velocidade de atualização da tecnologia do produto eletrônico não for compatível com o projeto de compatibilidade eletromagnética. Neste momento, uma vez que os chips lógicos dos produtos eletrônicos, como o chip DPS e a CPU, sofrem interferência, o desempenho dos produtos eletrônicos também diminuirá. A interferência eletromagnética no projeto de compatibilidade eletromagnética de PCB é causada pela resistência gerada por linhas de energia e linhas de aterramento. Como resultado, diante da situação de má compatibilidade eletromagnética, o projeto de compatibilidade de linhas de terra e linhas de energia deve ser analisado e otimizado para que o desempenho eletromagnético seja melhorado. Enquanto isso, para circuitos de alta velocidade que possuem alta velocidade de corrente, eles têm design especial de PCB e a corrente de mudança rápida deve ser alinhada com o design de compatibilidade eletromagnética. Além disso, quando vários circuitos aplicam simultaneamente a mesma linha de energia, grande interferência e sobrecarga também ocorrerão nos circuitos. Os sinais de circuito também são influenciados com alguma limitação. A aplicação mútua entre circuitos levará à geração de interferência de impedância pública. Enquanto isso, a interferência de impedância pública tem um efeito mais óbvio do que a interferência de linha única.

Estratégias de Processamento de Projeto de Compatibilidade Eletromagnética

• Projeto de compatibilidade eletromagnética e processamento de linha de energia


Como parte essencial do projeto de compatibilidade eletromagnética do PCB, o projeto eletromagnético e o processamento da linha de energia desempenham um papel fundamental na estabilização dos circuitos do PCB, abrangendo os seguintes aspectos:


1). Defina e ajuste a largura da linha de energia de acordo com a intensidade da corrente que passa pelo PCB e a configuração científica da largura da linha de energia é capaz de reduzir bastante a resistência da corrente no processo de operação do loop.


2). Preste muita atenção à direção de roteamento da linha de energia e da linha de terra. De um modo geral, a direção de roteamento da linha de energia e da linha de fundo deve ser compatível com a direção do fluxo de corrente. No entanto, em termos de projeto de compatibilidade eletromagnética de PCB, a direção de roteamento da linha de energia e a linha de fundo devem ser compatíveis com a direção do fluxo de dados, pois o problema de ruído será resolvido neste processo.


3). Defina o comprimento dos pinos razoavelmente. A aplicação de componentes de montagem é um passo significativo para aumentar a adequação dos pinos. Ao aplicar componentes de montagem, é necessário diminuir a área de loop fornecida pela capacitância e os componentes de montagem são capazes de reduzir a má influência da capacitância distribuída dos componentes. Durante o procedimento de projeto de compatibilidade eletromagnética, a influência da capacitância distribuída do componente é um elemento chave que leva à geração de ruído. A razão pela qual o equilíbrio da indutância distribuída do componente está apenas no encolhimento do comprimento do pino.

• Projeto de compatibilidade eletromagnética e processamento de linha de terra


O projeto EMC e o processamento da linha de aterramento são principalmente para diminuir a interferência do loop de aterramento e eliminar a má influência do ruído na compatibilidade eletromagnética da PCB, que pode ser implementada a partir dos seguintes aspectos:


1). A formação de corrente de loop é a principal causa da interferência de loop de terra. No entanto, para reduzir praticamente a formação de corrente de loop, o primeiro trabalho é projetar a linha de aterramento em termos de sua compatibilidade eletromagnética. Especificamente, a aplicação de isolador e indutor de modo comum é a medida essencial para diminuir a corrente de loop. Quando a corrente de loop está sendo formada, a impedância pública é o principal elemento que produz o efeito. A fim de evitar o conflito entre a corrente do circuito e o projeto da linha de terra do circuito, uma camada de linhas de terra grossas deve ser pavimentada adjacente ao circuito de terra para impedir a formação de corrente do circuito que causa interferência de ruído. Além disso, a precisão da posição extrema deve ser assegurada. Para o plano de linha de terra em uma PCB multicamada, uma configuração específica deve ser realizada. Enquanto isso, no processo de projeto de PCB EMC, ajustar a montagem do shifter é, na verdade, uma medida importante para ajustar a interferência de ruído, o que significa que o ajuste no shifter é capaz de reduzir o ruído quando a interferência de ruído ultrapassa certo limite.


2). A resistência da parte pública é o principal elemento que leva à interferência de projeto EMC. No entanto, para a implementação suave do projeto EMC da linha de aterramento, o projeto de compatibilidade eletromagnética da parte pública é o trabalho mais importante e o espessamento da linha de aterramento ou o processamento do revestimento são capazes de evitar a resistência da parte pública. Portanto, a mudança do modo de solo é capaz de processar e otimizar o ponto único paralelo. Enquanto isso, no processo de projeto em série e paralelo, a geração de aterramento de ponto único também pode eliminar ao máximo a resistência do público.


3). O aterramento digital e o aterramento analógico devem ser independentes um do outro. Por um lado, o terra digital e o terra analógico devem ser independentes um do outro; por outro lado, o aterramento digital deve ser projetado de forma independente e o aterramento analógico deve ser garantido para não interferir no aterramento digital. No processo de aterramento mútuo em paralelo e em série, o aterramento de ponto único é o modo mais comum que falha em reduzir a interferência o máximo possível para interromper a interferência liderada por circuito com baixa frequência. Portanto, o circuito com alta frequência deve ser conectado com o circuito em série e paralelo.

• Detecção de substâncias perigosas


A detecção de substâncias perigosas para produtos eletrônicos consiste principalmente na aplicação do método de detecção, determinação de projetos de detecção e reciclagem de produtos eletrônicos exportados descartados.


uma. Quantidade de amostra e seleção de método para detecção de substâncias perigosas para produtos eletrônicos.


b. Determinação de itens de detecção. Semelhante às commodities do mercado, a matéria-prima para produtos eletrônicos possui qualidade e tipos diferentes. A matéria-prima deve ser determinada de acordo com o projeto específico de proteção ambiental dos fornecedores e fabricantes de produtos eletrônicos, o que também beneficia a melhoria do resultado detectado. A detecção deve ser implementada a partir dos seguintes aspectos:
1). Assegure-se de que o tipo, a quantidade e os índices de produtos eletrônicos alcancem o padrão correspondente junto com as características do ofício do procedimento de fabricação.
2). Detecte de todas as posições e ângulos. A detecção legal e autorizada deve ser implementada para que o resultado detectado seja completo e preciso.
3). Compreenda completamente os recursos físicos e químicos para reduzir ao mínimo a influência do ambiente detectado nos produtos eletrônicos e reduzir o erro de medição. Os produtos eletrônicos com propriedades diferentes devem corresponder a diferentes graus de detecção para que os dados detectados possam ser mais precisos e científicos.


c. A reciclagem e destruição de produtos eletrônicos descartados.


Após a detecção, os produtos eletrônicos descartados devem ser reciclados a tempo que são incompatíveis com o padrão e prejudicam a saúde das pessoas. Se necessário, os produtos eletrônicos descartados devem ser destruídos para evitar má influência.

Recursos úteis:
• A introdução mais abrangente das ferramentas automatizadas EMI e EMC
• Garantindo o sucesso inicial no projeto EMC de PCB
• Regras de projeto de particionamento de PCB para aprimoramento de EMC
• PCB Projeto para Circuito de Radiofrequência e Compatibilidade Eletromagnética
• Três Considerações de Projeto Garantindo EMC de PCB de Laptop
• Serviço de Fabricação de PCB Completo da PCBCart - Várias opções de valor agregado
• Serviço Avançado de Montagem de PCB da PCBCart - Comece a partir de 1 peça