Entendendo Measling e Delaminação em PCI: Causas, Prevenção e Controle de Qualidade

O que é Measling e Delaminação?

Manchas brancas circulares e pequenas áreas semelhantes a furos que aparecem em suas placas de circuito impresso são tipicamente erros de measling e delaminação que podem ocorrer durante a produção ou uso de PCIs. Esses erros podem interferir com operações normais e podem arruinar sua PCI. É fácil controlar esses erros quando identificados, e marcas líderes de PCI como a MCL podem até projetar suas placas de forma a limitar erros de delaminação e measling.

Qual a Diferença Entre Delaminação e Measling?

Embora measling e delaminação possam parecer semelhantes, há algumas diferenças notáveis a ter em mente.

Delaminação é quando as camadas dos materiais base da sua PCI experimentam uma separação parcial. Isso causará lacunas ou bolhas que parecem bolhas. A delaminação tipicamente ocorre no processo de produção quando calor ou umidade indesejados estão presentes.

Measling é a presença de manchas brancas no interior da trama da PCI. Elas sinalizam uma destruição dos elementos na placa, mas algum measling pequeno pode estar dentro da sua tolerância, desde que não sejam muito frequentes ou você não tenha measling que faça ponte entre condutores e olhos de solda. Estresse e produção podem produzir measling.

O que Causa Measling e Delaminação?

Measling ocorre mais frequentemente quando não há resina suficiente aplicada durante o processo de laminação. Usar técnicas de produção adequadas pode ajudar a limitar seu desenvolvimento. No entanto, algum measling de PCI ocorrerá durante a vida da placa devido ao estresse mecânico colocado no seu equipamento.

Como measling é comum e pode ocorrer com o tempo, pequenas quantidades são geralmente consideradas seguras para PCIs. Isso significa que seu fabricante deve trabalhar para reduzir o measling de placa de circuito impresso para que o desenvolvimento futuro não cause danos significativos.

Delaminação de placa de circuito impresso é tipicamente restrita a ocorrer durante o processo de produção. Se a umidade se acumula no laminado, ela pode borbulhar e criar lacunas nas suas camadas. A umidade é frequentemente causada por elementos de aquecimento que podem liberar um gás, então materiais inorgânicos também podem produzir delaminação quando há estresse térmico excessivo causado pela soldagem.

Outras causas de delaminação incluem choque térmico, processo de laminação mal controlado e uso de temperatura de transição de vidro incorreta.

Como é Prevenido?

Measling e Delaminação de PCI podem tipicamente ser prevenidos gerenciando o processo de fabricação e garantindo controles adequados de temperatura e resina. Você também pode diminuir a probabilidade de sua ocorrência armazenando todas as PCIs em um espaço seco, garantindo a qualidade da camada de óxido nas suas camadas internas, assando as placas antes que passem por processamento térmico e trabalhando com um parceiro de fabricação de alta qualidade.

A MCL tem orientações rigorosas de controle e requisitos de processamento que trabalham para eliminar measling e delaminação de placa de circuito impresso em cada pedido que produzimos. Seja um único protótipo ou uma produção em larga escala pronta para seus clientes, nossas soluções engenheiradas manterão a qualidade das suas PCIs.

Entre em contato com a MCL hoje para uma PCI melhor, mais segura e mais forte.