Sarampo e delaminação de PCB

O que é sarampo e delaminação?

Manchas brancas circulares e pequenas áreas semelhantes a buracos que aparecem em suas placas de circuito impresso são tipicamente erros de sarampo e delaminação que podem ocorrer durante a produção ou uso de PCBs. Esses erros podem interferir nas operações normais e podem arruinar sua PCB. É fácil controlar esses erros quando identificados, e as principais marcas de PCB, como a MCL, podem até mesmo projetar suas placas de forma a limitar os erros de delaminação e sarampo.

Qual ​​é a diferença entre delaminação e sarampo?

Embora o sarampo e a delaminação possam parecer semelhantes, existem algumas diferenças notáveis ​​a serem lembradas.

A delaminação ocorre quando as camadas de seus materiais de base PCB sofrem uma separação parcial. Isso causará lacunas ou bolhas que parecem bolhas. A delaminação normalmente ocorre no processo de produção quando há calor ou umidade indesejados.

O sarampo é a presença de manchas brancas no interior do tecido do PCB. Eles sinalizam uma destruição dos elementos da placa, mas alguns pequenos sarampos podem estar dentro da sua tolerância, desde que não sejam muito frequentes ou você não tenha sarampo que faça a ponte entre condutores e olhais de solda. Estresse e produção podem produzir sarampo.

O que causa o sarampo e a delaminação?

O sarampo ocorre mais frequentemente quando não há resina suficiente aplicada durante o processo de laminação. O uso de técnicas de produção adequadas pode ajudar a limitar seu desenvolvimento. No entanto, alguns problemas de PCB ocorrerão durante a vida útil da placa devido ao estresse mecânico colocado em seu equipamento.

Como o sarampo é comum e pode ocorrer ao longo do tempo, pequenas quantidades são geralmente consideradas seguras para PCBs. Isso significa que seu fabricante deve trabalhar para reduzir o sarampo da placa de circuito impresso para que o desenvolvimento futuro não cause danos significativos.

A delaminação da placa de circuito impresso é normalmente restrita a ocorrer durante o processo de produção. Se a umidade se acumular no laminado, ela pode borbulhar e criar lacunas em suas camadas. A umidade é frequentemente causada por elementos de aquecimento que podem liberar um gás, de modo que materiais inorgânicos também podem produzir delaminação quando há estresse térmico excessivo causado pela soldagem.

Outras causas de delaminação incluem choque térmico, um processo de laminação mal controlado e uso da temperatura de transição vítrea errada.

Como isso é prevenido?

O sarampo de PCB e a delaminação de PCB geralmente podem ser evitados gerenciando o processo de fabricação e garantindo que os controles adequados de temperatura e resina estejam em vigor. Você também pode diminuir a probabilidade de sua ocorrência armazenando todos os PCBs em um espaço seco, garantindo a qualidade da camada de óxido em suas camadas internas, assando as placas antes de serem submetidas ao processamento térmico e trabalhando com um parceiro de fabricação de alta qualidade.

A MCL tem uma orientação de controle e requisitos de processamento rígidos que trabalham para eliminar o sarampo da placa de circuito impresso e a delaminação da placa de circuito impresso em todos os pedidos que produzimos. Seja um protótipo único ou uma produção em larga escala pronta para seus clientes, nossas soluções projetadas manterão a qualidade de seus PCBs.

Entre em contato com a MCL hoje para obter uma PCB melhor, mais segura e mais forte.