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A família TEC aumenta a capacidade de resfriamento


A Laird Thermal Systems oferece uma nova geração de resfriadores termoelétricos que oferece um aumento de 10% na capacidade de bombeamento de calor e uma melhoria de mais de 3 ° C no diferencial de temperatura, juntamente com maior eficiência. O resfriador termoelétrico UltraTEC Série UTX oferece uma capacidade de bombeamento de calor de até 296 watts com um diferencial de temperatura máximo (Delta T) de 72 ° C.

Esses resfriadores de estado sólido bombeiam o calor dos eletrônicos sensíveis à temperatura e fornecem resfriamento local para aplicações como lasers industriais, projetores de laser, sistemas de diagnóstico médico e instrumentação analítica. “Sem peças móveis, esses resfriadores termoelétricos podem resfriar eletrônicos bem abaixo da temperatura ambiente”, disse Laird Thermal Systems, “e podem reduzir significativamente os requisitos de manutenção e os custos de operação em comparação com outras tecnologias de resfriamento”.

Usando materiais termoelétricos avançados para maior capacidade de bombeamento de calor, a Série UltraTEC UTX apresenta uma barreira de isolamento térmico mais alta quando comparada aos materiais padrão. Adequado para aplicações de alta vibração, a série UltraTEC UTX está disponível em 13 modelos com uma variedade de pegadas, capacidades, configurações e opções de tensão.





Integrado

  1. Resfriamento por câmara de vapor encontra um papel crescente em produtos quentes
  2. Sensores de movimento suportam requisitos de tolerância a falhas
  3. IC de gerenciamento de energia compatível com a família de processadores de aplicativos
  4. A família PIC18 suporta tarefas periféricas autônomas
  5. Família de dispositivos de carregamento sem fio reduz o BOM
  6. SoC aumenta o desempenho dos wearables
  7. Danimer Scientific aumenta a capacidade do Nodax PHA Bioplastic
  8. Um sistema de resfriamento avançado para computadores e baterias
  9. Redução do calor em motores EV por meio de invólucro termofixo reforçado com fibra e estator
  10. Erros em gabinetes de painéis de controle industriais de resfriamento