Fresagem de estêncil em etapas vs. Laser e gravação química

Não há dúvida de que a eletrônica está ficando cada vez menor. Como resultado, peças eletromecânicas como placas de circuito impresso (PCB), devem ser produzidas em tamanhos menores. Portanto, a demanda por estênceis de passo (para impressão de estêncil) está aumentando, bem como a exigência de precisão e exatidão para produzi-los com detalhes intrincados. Este artigo é sobre o Step Stencil Milling e as vantagens deste processo sobre o Laser Cutting e Chemical Etching.

Se você não estiver familiarizado com os stencils de etapas, eles são folhas de metal que ajudam a controlar o volume de pasta de solda aplicada a componentes ou recursos específicos de uma placa de circuito impresso durante o processo de impressão da pasta de solda. Como os PCBs estão ficando cada vez menores, os componentes que preenchem a placa precisam ser posicionados cada vez mais próximos. Então, você provavelmente pode ver o desafio aqui – componentes menores e espaços mais apertados exigem precisão.

Fresagem x Laser para produção de estêncil escalonado

É aqui que entra a fresagem... e mais especificamente a demanda por fresadoras de alta velocidade muito precisas. O material de estêncil de passo, como chapas de aço inoxidável, pode ser fresado com ranhuras e outros recursos para reduzir a espessura nos locais desejados. A profundidade dessas ranhuras (conhecidas como “degraus”) precisa ser muito precisa, assim como sua localização. É aqui que o fresamento de alta velocidade tem uma vantagem significativa sobre o corte a laser – porque o laser tem menos precisão, bem como restrições de profundidade em termos de precisão. Com o corte a laser, à medida que você se aprofunda no material, o laser (um feixe intenso de luz monocromática) tende a se curvar ou andar. Enquanto que com uma fresadora de alta velocidade, profundidades muito precisas e uniformes podem ser mantidas. Como exemplo, o desvio DATRON M10 Pro <3 mícrons ao usar porta-ferramentas HSK-E25. Se você precisar de uma área de trabalho muito grande para produzir um estêncil de passo grande ou muitos estênceis de passo a partir de uma folha de material, o DATRON MLCube LS (com escalas lineares) oferece o mesmo tipo de precisão e fornece um 60″ x 40″ envelope de trabalho.

Fresagem versus gravação química para produção de estêncil em etapas

O outro processo usado para produzir estênceis passo a Gravura Química. Nesse processo, o material do estêncil, como o aço inoxidável, é tornado mais fino em áreas selecionadas com ataque químico. Todas as áreas que não serão mais finas (ou gravadas) são cobertas com uma película protetora. O ataque químico é um processo menos preciso, mas muito rápido. O problema é o custo e, francamente, a bagunça. Por natureza (e lei), os produtos químicos devem ser gerenciados com cuidado e descartados adequadamente, o que pode ser muito caro para o fabricante.

Vantagens de fresamento de alta velocidade para produção de estêncil escalonado

Assim, voltando ao processo de fresagem de alta velocidade, o foco deve estar em obter a melhor qualidade de produção, economizando tempo e obtendo um estêncil inferior sem danos e sem resíduos. Nossos clientes descobriram que a combinação de sonda integrada e suporte de mesa a vácuo produz uma qualidade perfeitamente reproduzível, apesar de quaisquer tolerâncias de material... e resulta em um estêncil sem resíduos na parte inferior.

A mesa de vácuo integrada é ideal para segurar substratos planos como chapas de aço inoxidável durante o processo de fresagem. Além disso, a configuração do trabalho é incrivelmente rápida. O apalpador integrado aumenta a velocidade de configuração porque o apalpador é usado para localização automatizada de peças. Além disso, o apalpador é usado para varredura de superfície que registra qualquer variação na espessura do material para que a variação possa ser compensada automaticamente no programa de fresagem. Isso significa que a profundidade dos recursos fresados ​​(ou etapas) no estêncil será extremamente precisa!

• Economia de tempo:mais rápido que o laser
• Sem degradação térmica da estrutura do material
• Precisão absoluta e constante na remoção rápida de material
• Sem produtos químicos caros ou descarte de produtos químicos