Depaneling explicado:aumentando a eficiência da produção de PCB

Depaneling é uma prática de fabricação usada com placas de circuito impresso (PCBs) em que uma PCB grande é feita usando vários PCBs menores, após os quais a PCB grande é seccionada ou despanelada. Essa prática facilita a produção de um grande volume de PCBs, pois as máquinas podem trabalhar em vários PCBs ao mesmo tempo, disfarçados como um grande PCB. O despanelamento ocorrerá durante alguma parte do processo de fabricação, após todos os componentes serem colocados na placa, após os circuitos serem testados ou antes da embalagem. Existem seis maneiras principais de separar um PCB; as pessoas fazem algumas e outras são inteiramente baseadas em máquinas.

Quando um grande número de PCBs precisa ser feito, o depaneling será frequentemente usado para aumentar a produtividade. Tudo começa com um grande PCB, conhecido como multibloco. Neste multibloco, vários PCBs menores serão montados. As máquinas que montam a PCB pensam que estão produzindo uma PCB, quando na verdade são várias placas ao mesmo tempo.

Quando o multibloco estiver concluído, ele precisa ser separado ou desmontado. Se o multibloco não for desmontado, não há como um único usuário utilizar todo o multibloco, pois ele não caberia em um computador convencional. Para auxiliar no despanelamento, podem ser feitas ranhuras no multibloco para separar os PCBs menores, dependendo do método de extração.

Existem seis técnicas principais para desmontar o multibloco. No método de quebra manual, uma ranhura é feita para cada PCB e um trabalhador quebra a PCB manualmente contra a linha da ranhura. A técnica de corte em V usa uma lâmina grande e rotativa que corta a ranhura; essa técnica é barata porque a lâmina custa muito pouco e só precisa ser afiada de vez em quando. A puncionamento usa um aparelho de duas partes para perfurar pequenos PCBs; uma parte possui lâminas para cortar o multibloco, enquanto a segunda parte possui suportes para separar os blocos.

Com a técnica do roteador, uma broca roteadora é usada para perfurar o multibloco; isso é melhor para PCBs com ângulos agudos, mas tem um rendimento baixo. O método de serra é semelhante ao método rotativo, mas pode cortar o multibloco mesmo se não houver uma ranhura presente. A separação a laser utiliza um laser ultravioleta (UV) para cortar rapidamente o multibloco com precisão.

O despanelamento multibloco ocorrerá em algum momento durante o processo de fabricação, mas esse ponto pode ocorrer em praticamente qualquer estágio. Ele pode ser separado durante os testes do circuito, na soldagem do circuito, antes da embalagem e montagem ou logo após a montagem das peças de superfície. Isso geralmente depende da preferência do fabricante, mas também pode depender do tipo de peça usada na PCB.

About Mechanics se dedica a fornecer informações precisas e confiáveis. Selecionamos cuidadosamente fontes confiáveis ​​e empregamos um rigoroso processo de verificação de fatos para manter os mais altos padrões. Para saber mais sobre nosso compromisso com a precisão, leia nosso processo editorial.