Explicação da soldagem seletiva:técnicas de precisão para placas de circuito modernas

A soldagem seletiva é um dos processos utilizados na construção de diversos conjuntos eletrônicos, geralmente placas de circuito. Normalmente, o processo envolve a soldagem de componentes eletrônicos específicos em uma placa de circuito impresso, deixando outras áreas da placa inalteradas. Isso contrasta com vários processos de soldagem por refluxo que expõem toda a placa à solda derretida. Na prática, a soldadura selectiva pode referir-se a qualquer método de soldadura, desde a soldadura manual até ao equipamento de soldadura especializado, desde que o método seja suficientemente preciso para aplicar a solda apenas nas áreas desejadas.

É comum que uma placa de circuito passe por diversos processos de soldagem durante sua construção. Por exemplo, uma placa de circuito pode ter todos os seus componentes menos sensíveis, como resistores, instalados e depois soldados usando um processo de refluxo em forno. A placa passaria então por um processo seletivo de soldagem para instalar seus componentes mais sensíveis sob condições diferentes ou mais controladas, como dentro de uma faixa de temperatura muito específica.

Existem diversas tecnologias diferentes para realizar a tarefa de soldagem seletiva. Eles podem soldar as conexões desejadas todas de uma vez ou uma de cada vez. Normalmente, as tecnologias multifuncionais exigem ferramentas especializadas para cada conjunto diferente de tarefas que devem executar. Embora essas ferramentas geralmente não sejam necessárias para tecnologias individuais, elas tendem a levar muito mais tempo para realizar uma determinada tarefa.

O método de imersão seletiva em massa pode soldar muitas conexões simultaneamente. Este método requer a construção de uma ferramenta especial, que só pode ser usada para soldar um conjunto de conexões em um projeto específico de placa de circuito. O ferramental para este método possui vários pequenos orifícios através dos quais a solda derretida é bombeada, criando uma série de pequenas poças. A placa de circuito é então colocada no ferramental, que mergulha as áreas desejadas da placa nas poças de solda.

Outra tecnologia completa é o método de abertura seletiva. Essa tecnologia normalmente usa uma ferramenta especial que mascara todas as partes de uma placa de circuito, exceto onde a solda é desejada. Nesses locais, a ferramenta tem uma abertura ou abertura. A placa de circuito, com o ferramental acoplado, é então banhada em solda derretida, que atinge apenas as áreas expostas pelo ferramental.

Os sistemas de ondas em miniatura para soldagem seletiva são um dos métodos menos dispendiosos. Esta tecnologia utiliza o que equivale a uma bolha muito pequena de solda derretida. A placa de circuito é movida sobre a bolha e colocada nela onde uma conexão de solda é desejada. Embora esta tecnologia não exija ferramentas especiais, mover repetidamente a placa de circuito, fazendo apenas uma conexão por vez, é um processo muito lento.

Os sistemas de soldagem a laser são os mais rápidos e precisos das tecnologias do tipo um de cada vez. Com este método, um programa de computador posiciona rapidamente um laser para aquecer cada conexão de solda individualmente. Este é um método muito preciso que não requer ferramentas especiais; no entanto, ainda é muito mais lento que os sistemas multifuncionais.

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