Synopsys Revela Suite Completa HBM3 IP para Sistemas Multi-Die, Aumentando Largura de Banda para 921 GB/s

A Synopsys introduziu a primeira stack HBM3 IP totalmente integrada da indústria, abrangendo controller, PHY, e verification IP adaptados para sistemas de package multi-die 2.5D. Construída sobre uma fundação HBM2E silicon-proven, o controller e PHY HBM3 DesignWare alavancam a expertise de interposer da Synopsys para entregar alta largura de banda de memória — até 921 GB/s — enquanto mantém baixo consumo de potência e risco mínimo de design.

O ecossistema de verificação acompanhante inclui verification IP coverage-driven, modelos de memória HBM3 pre-built para emulação ZeBu, e o sistema de prototipagem HAPS, simplificando o caminho de IP para validação SoC. O 3DIC Compiler da Synopsys acelera ainda mais desenvolvimento com um workflow totalmente integrado de exploração arquitetural, implementação, e análise system-level.

O DesignWare HBM3 controller IP oferece opções de configuração versáteis, features avançadas RAS como ECC, gerenciamento de refresh, e parity, e é engenheirado para minimizar latência e salvaguardar integridade de dados através de uma ampla gama de aplicações HBM3.

Disponível em processo 5-nm, o DesignWare HBM3 PHY IP suporta até 7200 Mbps por pino, aumenta eficiência de potência, e fornece quatro estados de dynamic frequency-scaling. Seu array de micro bump otimizado e suporte flexível de trace-length de interposer permitem que designers posicionem o PHY sem comprometer performance.

O Synopsys Verification IP emprega uma methodology universal SystemVerilog next-generation, permitindo integração seamless em testbenches existentes, expansão rápida de cobertura de teste, e time-to-first-test acelerado. Modelos de memória HBM3 off-the-shelf para emulação ZeBu e a plataforma de prototipagem HAPS further empoderam validação RTL e software em níveis de performance mais altos.

"A Synopsys continua a atender as necessidades evolutivas de design e verificação de SoCs data-intensive com IP de interface de memória de alta qualidade para HBM3, DDR5, e LPDDR5," diz John Koeter, Senior Vice President of Marketing and Strategy for IP da Synopsys. "Nossa suite completa HBM3 IP e verificação permite que designers enfrentem demandas crescentes de largura de banda, latência, e potência enquanto aceleram closure de verificação — tudo de um único parceiro confiável."

O DesignWare HBM3 controller, PHY, e verification IP, junto com modelos de emulação ZeBu, prototipagem HAPS, e o compiler 3DIC, estão agora disponíveis. A empresa recebeu fortes endossos de líderes da indústria.

Mark Montierth, VP e GM para High-Performance Memory & Networking na Micron, nota: "HBM3 entregará a largura de banda de memória essencial para a próxima geração de high-performance computing e sistemas IA. Nossa parceria com a Synopsys acelera desenvolvimento de ecossistema para produtos HBM3 ultra-high-bandwidth, energy-efficient com performance sem precedentes."

Kwangil Park, SVP of Memory Product Planning da Samsung Electronics, enfatiza as demandas crescentes de largura de banda através de IA, HPC, e gráficos. "Como o maior fabricante de chips de memória do mundo, a Samsung está comprometida em suportar prontidão de ecossistema e avançar HBM para atender essas necessidades. A Synopsys é pioneira no ecossistema HBM e um parceiro valorizado."

A SK Hynix destaca seu investimento contínuo em tecnologias de memória next-generation, incluindo DRAMs HBM3, para suportar workloads de IA e gráficos. A empresa colaborará com a Synopsys para oferecer soluções HBM3 totalmente testadas, interoperáveis, que maximizem performance, capacidade, e throughput para clientes compartilhados.

Yutaka Hayashi, VP da Data Center & Networking Business Unit na Socionext, explica: "Nossa colaboração com a Synopsys, alavancando IP HBM2E em processo 5-nm e uma plataforma multi-die full-system integrated design, agora se estenderá ao novo DesignWare HBM3 IP e soluções de verificação. Isso permitirá que nossos clientes atinjam maior performance e capacidade de memória em SoCs que adotam a especificação HBM3 vindoura."