Synopsys permite projetos de múltiplas matrizes com HBM3 IP e verificação

A Synopsys lançou o que é dito ser a primeira solução HBM3 IP completa da indústria, incluindo controlador, PHY e IP de verificação para sistemas de encapsulamento de múltiplas matrizes 2,5D. A tecnologia HBM3 ajuda os designers a atender aos requisitos essenciais de alta largura de banda e memória de baixo consumo de energia para designs de sistema em chip (SoC) visando computação de alto desempenho, IA e aplicativos gráficos. O controlador DesignWare HBM3 da Synopsys e o PHY IP, construído com base no HBM2E IP comprovado em silício, alavancam a experiência do mediador da Synopsys para fornecer uma solução de baixo risco que permite alta largura de banda de memória de até 921 GB / s.

A solução de verificação Synopsys, incluindo verificação de IP com cobertura integrada e planos de verificação, modelos de memória HBM3 prontos para emulação ZeBu e sistema de prototipagem HAPS, acelera a verificação de HBM3 IP para SoCs. Para acelerar o desenvolvimento de projetos de sistema HBM3, a plataforma de projeto de múltiplas matrizes 3DIC Compiler da Synopsys oferece uma exploração arquitetônica totalmente integrada, implementação e solução de análise em nível de sistema.

O IP do controlador DesignWare HBM3 da Synopsys suporta uma variedade de sistemas baseados em HBM3 com opções de configuração flexíveis. O controlador minimiza a latência e otimiza a integridade dos dados com recursos RAS avançados que incluem código de correção de erros, gerenciamento de atualização e paridade.

O DesignWare HBM3 PHY IP em processo de 5 nm, disponível como PHY pré-endurecido ou configurável pelo cliente, opera a até 7200 Mbps por pino, melhora significativamente a eficiência energética e suporta até quatro estados operacionais ativos, permitindo escalonamento de frequência dinâmico. O DesignWare HBM3 PHY utiliza um micro bump array otimizado para ajudar a minimizar a área. O suporte para comprimentos de traço de interposer dá aos projetistas mais flexibilidade na colocação de PHY sem afetar o desempenho.

O Synopsys Verification IP para HBM3 usa a arquitetura de metodologia de verificação universal SystemVerilog nativa de próxima geração para facilitar a integração de ambientes de verificação existentes e executar um número maior de testes, acelerando o tempo para o primeiro teste. Os modelos de memória HBM3 prontos para uso para emulação ZeBu e sistema de prototipagem HAPS permitem RTL e verificação de software para níveis mais altos de desempenho.

O vice-presidente sênior de marketing e estratégia para IP da Synopsys, John Koeter, disse:“A Synopsys continua a abordar os requisitos de design e verificação de SoCs intensivos em dados com interface de memória IP de alta qualidade e soluções de verificação para os protocolos mais avançados como HBM3, DDR5 e LPDDR5. As soluções completas de verificação e IP HBM3 permitem que os designers atendam aos crescentes requisitos de largura de banda, latência e energia enquanto aceleram o fechamento da verificação, tudo de um único provedor confiável. ”

A Synopsys disse que o controlador DesignWare HBM3, PHY e o IP de verificação, bem como o modelo de memória de emulação ZeBu, o sistema de prototipagem HAPS e o compilador 3DIC já estão disponíveis. A empresa forneceu vários endossos de clientes.

Um deles foi o vice-presidente e gerente geral da Micron para memória de alto desempenho e rede, Mark Montierth. Ele disse, “HBM3 fornecerá a largura de banda de memória crítica para habilitar a próxima geração de computação de alto desempenho e sistemas de inteligência artificial. Nossa colaboração com a Synopsys irá acelerar o desenvolvimento do ecossistema para produtos HBM3 de largura de banda ultra-alta e eficientes em energia com desempenho sem precedentes. ”

Enquanto isso, Kwangil Park, vice-presidente sênior de planejamento de produtos de memória da Samsung Electronics, falou sobre como a era da computação baseada em dados e a evolução da IA, HPC, gráficos e outros aplicativos aumentaram exponencialmente os requisitos de largura de banda da memória. Ele disse:“Como fabricante líder mundial de chips de memória, a Samsung está continuamente focada no suporte à prontidão do ecossistema e no desenvolvimento de HBM para atender aos crescentes requisitos de largura de banda em todos os aplicativos. A Synopsys é uma pioneira do ecossistema na indústria de HBM e um parceiro valioso. ”

Na SK Hynix, a empresa disse que continua a investir no desenvolvimento de tecnologias de memória de próxima geração, incluindo HBM3 DRAMs, para atender ao crescimento exponencial das cargas de trabalho para IA e aplicativos gráficos. A empresa disse que trabalharia com a Synopsys para fornecer a seus clientes mútuos soluções HBM3 totalmente testadas e interoperáveis ​​que podem maximizar o desempenho, a capacidade e o rendimento da memória.

Na Socionext, Yutaka Hayashi, vice-presidente da unidade de data center e rede de negócios, disse:“Nossa recente colaboração com a Synopsys, aproveitando o HBM2E IP da Synopsys em processo de 5 nm e plataforma de design de sistema múltiplo integrado de sistema completo, se estenderá para incluem o novo DesignWare HBM3 IP e soluções de verificação. Como resultado, nossos clientes podem alcançar maior desempenho e capacidade de memória em SoCs que exigem a especificação HBM3 que está por vir. ”