Flash SpiStack Dual-Die NOR+NAND da Winbond Alimenta Placa de Desenvolvimento NXP Layerscape LS1012A

A Winbond Electronics anunciou que seu produto de armazenamento de código SpiStack dual-die NOR+NAND agora está integrado na placa FRWY-LS1012A da NXP Semiconductors, que utiliza o processador de comunicações Layerscape LS1012A. A NXP selecionou o W25M161AW SpiStack para o código de boot e sistema operacional Linux da placa: o NOR Flash serial de 16 Mbit fornece inicialização rápida do sistema, enquanto o NAND serial de 1 Gbit entrega armazenamento de alta densidade para o OS.

Arquitetura Empilhada

A construção stacked-die do SpiStack, combinada com o recurso Chip-Select de software da Winbond, permite que um die NOR fast-boot e um die NAND de alta capacidade coexistam em um único encapsulamento WSON de 8 terminais. O footprint do encapsulamento mede 8 mm × 6 mm, mantendo fator de forma compacto com pinout padrão.

Demonstração de Performance

Durante o Flash Memory Summit, visitantes puderam ver sistemas de demonstração que mostram o desempenho de leitura líder da indústria do W25N01JW High-Performance Serial NAND. O chip atinge taxa de transferência de 83 MB/s sobre interface Quad SPI (QSPI), e interface dual-quad de dois chips impulsiona throughput a 166 MB/s.

Esta velocidade de leitura — aproximadamente quatro vezes mais rápida que dispositivos serial NAND existentes — significa que o W25N01JW pode substituir SPI NOR Flash tradicional em aplicações automotivas como armazenamento de instrument cluster e sistemas Center Information Display (CID). À medida que displays crescem (7" e acima) e gráficos tornam-se mais sofisticados, demandas de memória sobem para 1 Gbit ou mais. Serial NAND oferece custo unitário menor e menor área de placa por megabit nestas capacidades, tornando-se escolha atraente para OEMs.