A Renesas Electronics revelará as suas next-generation embedded solutions para endpoint intelligence no Embedded World 2019. A empresa demonstrará como está a incorporar smart capabilities em espaços quotidianos — smart living, automotive, infrastructure e factories — para simplificar a vida e impul

A Arrow Electronics expandiu o seu serviço global de secure provisioning para incluir silicon da Cypress, Infineon e Microchip, complementando os NXP Semiconductors Secure Elements já suportados desde o lançamento 2018. Esta expansão permite rapid deployment de IoT edge nodes e gateways que incorpor

A Texas Instruments lançou dois novos transceptores Ethernet physical layer (PHY), oferecendo aos designers opções mais compactas e versáteis para aplicações tanto space-constrained como time-sensitive network (TSN). DP83825I: Low-Power 10/100Mbps PHY 44% Menor O DP83825I é um PHY low-power 10/100-M

A Mouser Electronics, em parceria com a Microchip, anunciou o Ultimate Arduino Challenge no embedded world 2019. O concurso, revelado pelo Arduino co-founder Massimo Banzi no stand da Mouser, convida engenheiros worldwide a desenvolver projetos baseados em Arduino e submetê-los via Supplyframe landi

A Cypress Semiconductor revelou dois microcontroladores low-power dual-mode Bluetooth 5.0/LE — CYW20819 e CYW20820 — projetados para capacitar a próxima geração de dispositivos Internet-of-Things (IoT). Estes MCUs suportam full Bluetooth mesh networking enquanto mantêm simultaneamente classic Blueto

A Infineon Technologies introduziu a série iMOTION IMM100 — smart IPM motor controllers que combinam full hardware e software integration para BLDC drives até 80 W, tudo sem heatsink. O novo IC funde o motor controller e um 3-phase inverter stage num único package 2-PQFN 12 × 12 mm notavelmente comp

O controlador de motor Nanotec CL4-E entrega desempenho excecional num package sleek e compacto. Projetado para ambos brushless DC e stepper motors, pode output até 1.050 W de peak power enquanto opera a rated current de 6 A — sem heat sinks adicionais requeridos. Controlo Versátil: CANopen, Modbus

A Apacer apresentará uma gama completa de soluções de armazenamento tailored para o mercado AIoT/IoT no Embedded World 2019. Dispositivos IoT exigem operação ininterrupta e integridade de dados incomprometida, e os mais novos produtos da Apacer são projetados para cumprir esses standards exigentes e

A Renesas Electronics estende a sua série Renesas Synergy S5 microcontroller high-integration adicionando o entry-level S5D3 MCU Group. Os quatro novos S5D3 MCUs complementam os mid-range S5D5 e high-end S5D9 groups, partilhando core features: 120 MHz Arm Cortex-M4, advanced security e general-purpo

O STSAFE-A100 Evaluation Pack da STMicroelectronics expande o ecossistema STM32 Nucleo, permitindo integração rápida de secure element através de reusable source code. Ideal para dispositivos IoT secure, medical probes, IT accessories e consumer products. Conteúdo do Pack O pack consiste na X-NUCLEO

A SMART Modular Technologies confirmou que fornecerá suporte a longo prazo para um amplo espectro dos seus módulos legacy DDR3, incluindo SO-DIMMs, UDIMMs, VLP-UDIMMs, Mini-DIMMs, RDIMMs e LRDIMMs com capacidades variando de 8 GB a 32 GB. Ciclos de Vida Estendidos em Setores Críticos Fabricantes em

A Microchip anunciou o lançamento de uma nova solução compacta de imaging e vídeo baseada na sua família PolarFire FPGA. O kit entrega performance 4K full-resolution no menor form factor mantendo consumo de potência ao mínimo. FPGAs: Arquitetura Paralela para Workloads Exigentes FPGAs estão unicamen

A STMicroelectronics aproveita a sua expertise Arm Cortex para estender a sua premiada família STM32 MCU ao reino de aplicações high-performance, power-efficient, open-source software-centric. A nova série microprocessor multicore STM32MP1 combina aceleração compute e graphics, real-time control e d

No Embedded World 2019, a TDK apresentou uma suite de produtos breakthrough no seu portfólio, destacando a liderança da empresa em tecnologias embedded. O evento reuniu TDK-Micronas, TDK-Lambda, TDK Europe e InvenSense, cada um apresentando soluções que abrangem magnetic sensors, motor control, powe

Durante a recente feira Embedded World, a Infineon Technologies revelou a sua mais recente família Embedded Power IC — a série TLE985x. Estes drivers H-bridge qualificados AEC Q-100 entregam soluções de controlo de motor totalmente integradas para motores DC 2-phase e brushless-DC single-phase, perm

A STMicroelectronics incorporou capacidades de machine-learning no seu sensor iNEMO LSM6DSOX, elevando precisão de activity-tracking enquanto preserva battery life em dispositivos mobile e wearable. Machine-Learning Core Dedicado Com um machine-learning core dedicado, o sensor classifica dados de mo

A ams apresentará uma suite de tecnologias de sensor industry-first no MWC 2019 em Barcelona, destacando como advanced sensing e 5G estão a remodelar mobile, automotive, robotics e consumer electronics. Breakthroughs em Múltiplos Domínios Clientes experienciarão breakthroughs em vários domínios: sen

Designers embedded e automotive têm agora uma nova solução power-efficient da Microchip: as LAN7430 e LAN7431 PCIe 3.1 Ethernet bridges. Ambos os dispositivos integram power, clocks e um Ethernet PHY (LAN7430) ou Reduced Gigabit Media-Independent Interface (LAN7431) para PHYs e switches alternativos

A Hyperstone revelou o X1, um novo controlador SSD SATA III projetado para cumprir exigentes demandas industriais. O X1 visa SSDs high-reliability, low-power — incluindo M.2, U.2, CFast cards e eSSDs ou discrete on-board flash — aproveitando uma cutting-edge hyMap sub-page flash translation layer. E

A SMART Modular Technologies revelou a família N200 SATA — uma linha de SSDs high-burst, low-power projetados para armazenamento custo-efetivo e fiável numa ampla gama de ambientes embedded e enterprise. TLC 3D NAND e Múltiplos Form Factors Aproveitando Triple-Level Cell (TLC) 3D NAND, o lineup N200