EN 12163 Grau Cu-DLP O60 – Cobre Desoxidado Premium para Aplicações Avançadas
O Cu-DLP, material n.º CW023A, é um cobre desoxidado com teor residual de cobre limitado e baixo. Comparável ao material DIN SW-Cu, n.º 2.0076 segundo DIN 1787:1973-01, apresenta as seguintes características: a resistência à tração e a dureza Brinell podem ser aumentadas por conformação a frio. O SW-Cu é resistente ao hidrogênio e possui a menor condutividade térmica e elétrica entre os materiais de cobre puro.
Propriedades de Processamento
- Conformação a quente: Muito boa
- Conformação a frio: Muito boa
- Usinabilidade: Desfavorável
- Brasagem forte: Muito boa
- Brasagem branda: Muito boa
- Soldagem com gás de proteção: Boa
- Brunimento: Muito boa
Aplicações
Utilizado preferencialmente na engenharia de equipamentos e construção civil. Para fitas estanhadas eletroliticamente, os revestimentos (Sn brilhante, Sn fosco, Sn fundido, SnPb) são especificados conforme a aplicação (melhor soldabilidade, melhor resistência à corrosão, redução da resistência de contato elétrico, melhor aparência) na norma DIN EN 14436:2004-11 (Tabela 5).
Propriedades Físicas e Mecânicas
Gerais
| Propriedade |
Temperatura |
Valor |
| Densidade |
20,0 °C |
8,9 g/cm³ |
Mecânicas
| Propriedade |
Temperatura |
Valor |
Comentário |
| Módulo de elasticidade |
20,0 °C |
129 GPa |
|
| Alongamento |
20,0 °C |
35 % |
|
| Alongamento A10 |
20,0 °C |
30 % |
|
| Alongamento A100 |
20,0 °C |
25 % |
|
| Dureza Brinell |
20,0 °C |
35 - 65 [-] |
|
| Dureza Vickers |
20,0 °C |
35 - 65 [-] |
|
| Coeficiente de Poisson |
23,0 °C |
0,34 [-] |
Típico para Cobre Deformado Puro / Baixa Liga |
| Módulo de cisalhamento |
23,0 °C |
48 GPa |
Típico para Cobre Deformado Puro / Baixa Liga |
| Resistência à tração |
20,0 °C |
200 MPa |
|
| Limite de escoamento Rp0,2 |
20,0 °C |
80 MPa |
|
Térmicas
| Propriedade |
Temperatura |
Valor |
Comentário |
| Coeficiente de expansão térmica |
23,0 °C |
1,6E-5 - 1,8E-5 1/K |
Típico para Cobre Deformado Puro / Baixa Liga |
| Ponto de fusão |
|
965 - 1100 °C |
Típico para Cobre Deformado Puro / Baixa Liga |
| Calor específico |
20,0 °C |
385 J/(kg·K) |
|
| Condutividade térmica |
20,0 °C |
352 W/(m·K) |
|
Elétricas
| Propriedade |
Temperatura |
Valor |
| Condutividade elétrica |
20,0 °C |
5,20E+7 S/m |
| Resistividade elétrica |
20,0 °C |
1,9E-8 Ω·m |
Composição Química
| Elemento |
Teor (%) |
| Bismuto |
5E-4 % |
| Cobre |
99,9 % |
| Chumbo |
5E-3 % |
| Fósforo |
0,01 % |
