EN 12163 Grau Cu-DLP R230 – Cobre Desoxidado Premium para Engenharia Avançada
O Cu-DLP, mat. nº CW023A, é um cobre desoxidado com teor residual de cobre limitado e baixo. À marca DIN comparável SW-Cu, mat. nº 2.0076 conforme DIN 1787:1973-01, aplica-se: A resistência à tração e a dureza Brinell podem ser aumentadas por conformação a frio. O SW-Cu é resistente ao hidrogênio e apresenta a menor condutividade térmica e elétrica dos materiais de cobre puro.
Propriedades de processamento: conformação a quente: muito boa; conformação a frio: muito boa; usinabilidade: desfavorável; brasagem forte: muito boa; brasagem branda: muito boa; soldagem com gás de proteção: boa; brunimento: muito bom.
Aplicação: Preferencialmente em engenharia de aparelhos e construção civil.
Para a tira eletroliticamente estanhada, os revestimentos (Sn brilhante, Sn fosco, Sn fundido, SnPb) são listados por aplicação (melhor soldabilidade, melhor resistência à corrosão, redução da resistência de contato elétrico, melhor aparência) na DIN EN 14436:2004-11 (Tabela 5).
Propriedades
Gerais
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidade | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mecânicas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|---|---|---|
| Módulo de elasticidade | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Alongamento | 20,0 °C | 18 % | |
| Coeficiente de Poisson | 23,0 °C | 0,34 [-] | Típico para Cobre Deformado Puro / Baixa Liga |
| Módulo de cisalhamento | 23,0 °C | 48 GPa | Típico para Cobre Deformado Puro / Baixa Liga |
| Resistência à tração | 20,0 °C | 230 MPa | |
| Limite de escoamento Rp0,2 | 20,0 °C | 190 MPa |
Térmicas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de expansão térmica | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Típico para Cobre Deformado Puro / Baixa Liga |
| Ponto de fusão | 965 - 1100 °C | Típico para Cobre Deformado Puro / Baixa Liga | |
| Calor específico | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Condutividade térmica | 20,0 °C | 352 W/(m·K) |
Elétricas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Condutividade elétrica | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Resistividade elétrica | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Composição Química
| Elemento | Teor |
|---|---|
| Bismuto | 5E-4 % |
| Cobre | 99,9 % |
| Chumbo | 5E-3 % |
| Fósforo | 0,01 % |
Metal
- EN 12163 CuZr TH – Liga de Cobre de Baixa Liga com Alta Resistência
- EN 12163 Grau CuBe2 M: Liga de Cobre de Alto Desempenho Endurecível
- Liga de Cobre EN 12163 CuZn10 M – Alta Resistência e Resistência à Corrosão
- Liga CuZn40 (EN 12163 CW509L): Latão Deformado Não Endurecível de Alto Desempenho
- EN 12163: Grau CuZn33 M – Liga de Cobre Trabalhado a Frio de Alta Resistência e Não Endurecível
- EN 12163 Grau CuZr H090 – Liga de Cobre de Alta Resistência e Alta Condutividade
- EN 12163 Grau H120 CuZr – Liga de Cobre Alta Resistência e Excelente Condutividade
- EN 12163 Grau H075 CuZr – Liga de Alta Resistência e Condutividade
- Cobre EN 12163 Grau Cu-DLP R200: Cobre Deformado Premium para Engenharia
- EN 12163 Grau Cu-DHP H085 – Cobre Fosforoso Premium com Resistência Superior e Resistência ao Hidrogênio