EN 12163 Grau Cu-DLP H065 – Cobre Desoxidado de Alto Desempenho para Engenharia de Precisão
O Cu-DLP, mat. nº CW023A, é um cobre desoxidado com teor residual de cobre limitado e baixo. À marca DIN comparável SW-Cu, mat. nº 2.0076 conforme DIN 1787:1973-01, aplica-se: A resistência à tração e a dureza Brinell podem ser aumentadas por conformação a frio. O SW-Cu é resistente ao hidrogênio e apresenta a menor condutividade térmica e elétrica dos materiais de cobre puro.
Propriedades de processamento: conformação a quente: muito boa; conformação a frio: muito boa; usinabilidade: desfavorável; brasagem forte: muito boa; brasagem branda: muito boa; soldagem com gás de proteção: boa; brunimento: muito bom.
Aplicação: Preferencialmente em engenharia de aparelhos e construção civil.
Para a tira eletroliticamente estanhada, os revestimentos (Sn brilhante, Sn fosco, Sn fundido, SnPb) são listados por aplicação (melhor soldabilidade, melhor resistência à corrosão, redução da resistência de contato elétrico, melhor aparência) na DIN EN 14436:2004-11 (Tabela 5).
Propriedades
Gerais
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidade | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mecânicas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|---|---|---|
| Módulo de elasticidade | 20,0 °C | 129 - 132 GPa | |
| Dureza Brinell | 20,0 °C | 65 - 90 [-] | |
| Dureza Vickers | 20,0 °C | 65 - 95 [-] | |
| Coeficiente de Poisson | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Módulo de cisalhamento | 23,0 °C | 48 GPa | Típico para Cobre Deformado Puro / Baixa Liga |
Térmicas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de expansão térmica | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Típico para Cobre Deformado Puro / Baixa Liga |
| Ponto de fusão | 965 - 1100 °C | Típico para Cobre Deformado Puro / Baixa Liga | |
| Calor específico | 20,0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Condutividade térmica | 20,0 °C | 350 - 370 W/(m·K) |
Elétricas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Condutividade elétrica | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Resistividade elétrica | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
| Condutividade elétrica específica | 90 % IACS |
Composição Química
| Elemento | Teor |
|---|---|
| Bismuto | 5E-4 % |
| Cobre | 99,9 % |
| Chumbo | 5E-3 % |
| Fósforo | 0,01 % |
Metal
- EN 1652 CuZn0,5 H065: Especificações de Liga de Cobre de Baixa Liga
- Cobre EN 1652 Grau Cu-DLP H040 – Cobre Desoxidado Premium para Alto Desempenho
- Cobre EN 12163 Grau Cu-DLP R200: Cobre Deformado Premium para Engenharia
- EN 12163 Cu-DHP H065 – Cobre de Alta Pureza Resistente ao Hidrogénio para Engenharia Avançada
- EN 1652 Cu-DLP H090 – Liga de Cobre Desoxidado Premium
- EN 1652 Cu-DLP H110 – Cobre Desoxidado Premium para Aplicações Avançadas
- EN 1652 Cu-OF H065 – Liga de Cobre Livre de Oxigénio de Alto Desempenho
- EN 12163 Grau Cu-DHP H075: Cobre Fosforoso de Alta Pureza para Desempenho Superior
- EN 12163 Cu-DHP H100: Cobre Fosforoso Premium para Condutividade Superior e Resistência à Corrosão
- EN 12163 Cu-DLP H075: Cobre Desoxidado Premium para Aplicações de Alto Desempenho