Fio EtchMet™ C17200 TH04 – Fio Premium de Alta Resistência para Suspensões de Câmera Móvel
A liga EtchMet é um material desenvolvido sob medida para as molas em motores de bobina de voz e sistemas de estabilização óptica de imagem comuns em câmeras de smartphones. Esses dispositivos têm uma massa relativamente grande (lente) suspensa por molas extremamente pequenas e finas. O tamanho reduzido das molas exige material de altíssima resistência para suportar cargas de choque quando o telefone cai ou é batido deliberadamente contra um leitor NFC. Portanto, as molas devem ser feitas de um material muito robusto. Além disso, a ausência de um mecanismo de amortecimento torna a alta rigidez da mola importante para combater vibrações. O fio EtchMet oferece diversas vantagens que o tornam o material ideal para esta aplicação:
- Possui módulo de elasticidade uniforme em todas as espessuras/diâmetros e de forma de produto para forma de produto. Isso proporciona comportamento consistente de rigidez e amortecimento, facilitando cálculos de molas.
- Possui altíssima resiliência, permitindo suportar cargas de impacto sem fraturar ou deformar permanentemente.
- Possui alta resistência à fadiga para suportar muitas quedas e ciclos de atuação.
- Solda e suelda facilmente.
Propriedades
Gerais
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidade | 23,0 °C | 8,3 - 8,36 g/cm³ |
Mecânicas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|---|---|---|
| Módulo de elasticidade | 23,0 °C | 131 GPa | |
| Alongamento | 23,0 °C | 1 % | mín., para fio com diâmetro de 0,1 mm ou mais |
| Resistência à tração | 23,0 °C | 1340 - 1590 MPa | |
| Limite de escoamento Rp0,2 | 23,0 °C | 1240 - 1520 MPa |
Térmicas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Coeficiente de expansão térmica | 23,0 °C | 1,75E-5 1/K |
| Condutividade térmica | 23,0 °C | 105 W/(m·K) |
Elétricas
| Propriedade | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Resistividade elétrica | 23,0 °C | 6,2E-6 - 7,8E-6 Ω·m |
| Condutividade elétrica específica | 22 - 28 % IACS |
Magnéticas
| Propriedade | Temperatura | Valor | Comentário |
|---|---|---|---|
| Permeabilidade magnética relativa | 23,0 °C | 1 [-] | máx. |
Composição Química
| Elemento | Teor (% em peso) | Comentário |
|---|---|---|
| Berílio | 1,8 - 2 % | |
| Cobalto | 0,2 % | mín. Níquel + Cobalto |
| Cobre | Balanço | |
| Ferro | 0,6 % | máx. Níquel + Cobalto + Ferro |
| Níquel | 0,2 % | mín. Níquel + Cobalto |
Propriedades Tecnológicas
| Propriedade | Descrição |
|---|---|
| Áreas de aplicação | A liga EtchMet é um material desenvolvido sob medida para as molas em motores de bobina de voz e sistemas de estabilização óptica de imagem comuns em câmeras de smartphones. |
Metal
- Fio Brush 1915 – Liga de Cobre de Alta Resistência e Tratável Termicamente (TH04/C19150)
- Fio BRUSH® 1916 TH04 (C19160) – Liga de Cobre com Chumbo Tratável Termicamente para Aplicações de Máquinas de Parafusos de Alto Desempenho
- EtchMet™ TM20 (C17200) Tira – Material de Mola de Alta Resistência para Câmaras Móveis
- EtchMet™ TM10 (C17200) Tira – Material de Mola de Alta Resistência para Dispositivos Móveis
- Fio EtchMet® C17200 TB00 – Material de Mola Ultrafino e de Alta Resistência para Dispositivos Móveis
- Fio EtchMet® C17200 TD04 – Solução Premium de Alta Resistência para Sistemas de Imagem de Smartphones
- Fio EtchMet™ C17200 TF00 – Material de Mola de Alta Resistência para Sistemas de Câmera Móvel
- Liga C17500 10 Fio TH04 – Alta Resistência e Condutividade
- Fio de Liga de Cobre M25 – Livre Maquinação, Alto Desempenho, TH04 (C17300)
- Fio de Liga 25 (TB00 / C17200) – Resistência Inigualável & Alta Condutividade