Blog:Colagem e laminação de chips microfluídicos

A tecnologia de colagem e laminação de chips microfluídicos na Hochuen Medical pode permitir que mais de 10 camadas sejam combinadas de uma forma altamente precisa.

Técnicas de colagem e laminação usadas para chips microfluídicos

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os chips microfluídicos são duráveis, mas muito frágeis. Eles precisam ser armazenados perfeitamente para que não sejam danificados ou destruídos. Se esses chips microfluídicos forem danificados devido à menor negligência, a eficiência funcional é reduzida em 20 a 30%. Portanto, ao fabricar os chips microfluídicos, você precisa garantir que os canais que são deixados abertos logo após o processo de fabricação sejam selados por colagem e laminação. Isso evitará qualquer dano e também não permitirá que os canais sejam obstruídos. Além disso, aumentará os micro-recursos funcionais dos chips microfluídicos.

Na colagem e laminação de chips microfluídicos, geralmente as dimensões físicas, os parâmetros dos chips microfluídicos precisam ser alterados. Certas coisas importantes devem estar envolvidas, como química de superfície, força de ligação, interfaces de ligação, homogeneidade do material, propriedades ópticas e compatibilidade das paredes laterais do canal, capacidade de fabricação para tornar a ligação eficaz. Somente depois de levar em consideração esses aspectos, você poderá concluir o método de colagem de forma adequada.

No processo de colagem e laminação de chips microfluídicos, as técnicas são divididas em duas categorias diferentes - Diretas e Indiretas.

O processo indireto de colagem e laminação de chips microfluídicos:

Nesta técnica, um material adicionado ou reagentes químicos são usados ​​para realizar a colagem e laminação de forma adequada. Os materiais usados ​​aqui são fita adesiva, epóxi ou reagentes químicos. Se você estiver fazendo uso de ligação termoplástica, a camada intermediária garantirá que a ligação seja forte e será capaz de manter os chips microfluídicos intactos.

O processo direto de colagem e laminação de chips microfluídicos:

As técnicas incluídas no processo direto são as seguintes - colagem por fusão térmica, soldagem ultrassônica, modificação de superfície e colagem por solvente. Com a ajuda dessas técnicas, você pode permitir que os substratos de microfluido se fixem na interface e aumentem a eficiência.

Por que a colagem e laminação de chips microfluídicos é útil?

De acordo com os especialistas, a colagem e laminação dos chips microfluídicos são considerados um dos aspectos mais críticos da fabricação de dispositivos microfluídicos de plástico. A colagem e laminação de chips microfluídicos ajudam a selar as micro características. Muitas unidades industriais adotam a funcionalidade de laminação para obter a ligação mais segura e sem bolhas de ar entre os micro recursos e o substrato de plástico. Com este procedimento de laminação, não haverá distorção das micro características e até mesmo a deformação dos chips microfluídicos será extremamente mínima.

Você notaria muitos fatores diferentes que podem destruir a qualidade da colagem e laminação de chips microfluídicos. Esses fatores incluem calor excessivo, pressão do ar dentro do conjunto do chip e pressão externa. Mas você não encontrará esses problemas quando estiver obtendo os chips microfluídicos laminados na Hochuen Medical. Os serviços prestados pela Hochuen Medical são altamente confiáveis, e você pode garantir que o produto final que receberá será da melhor qualidade. O substrato plástico usado para o processo de laminação e colagem é de qualidade premium e feito de resinas de copolímero de olefina cíclica (COC). Geralmente, na colagem e laminação de chips microfluídicos, o principal problema surge quando os materiais necessários não estão disponíveis. Mas a Hochuen Medical tem um bom estoque do material necessário e garante que a colagem e a laminação dos chips microfluídicos sejam realizadas sem qualquer dificuldade.