Master Bond Apresenta EP30LTE‑2: Epóxi Avançado para Colagem de Substratos Dissimilares
Novo Sistema Epóxi para Juntas Expostas a Tensões Térmicas e Mecânicas
A Master Bond (Hackensack, NJ, EUA) lançou em junho um novo sistema epóxi, EP30LTE-2, desenvolvido para união de substratos dissimilares expostos a tensões induzidas termicamente ou mecanicamente. Segundo a Master Bond, pode ser usado para vedação, revestimento e encapsulamento, especialmente para fundições de pequeno a médio porte onde um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) é requerido.
Propriedades Principais
- Sistema epóxi altamente dimensionalmente estável com baixa retração linear e volumétrica na cura.
- Resistência à compressão do material curado: 24.000-26.000 psi.
- CTE: 10-13 x 10-6 in/in/°C.
- Isolante elétrico confiável com resistividade de volume superior a 1015 ohm-cm.
- Atende às especificações de baixa desgasificação da NASA.
- Combinação de propriedades físicas viável para aplicações aeroespaciais, ópticas, eletrônicas e OEM especializadas onde esses requisitos são críticos.
Processo de Cura
EP30LTE-2 é um epóxi de dois componentes que obtém propriedades ideais quando curado durante a noite à temperatura ambiente seguido por cura térmica por 2-4 horas a 150-200°F. O sistema oferece características de fluxo moderado com viscosidade mista variando de 70.000 a 100.000 cps.
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