Técnica de montagem de PCB para laptop

Com o florescimento e a ampla aplicação de laptops, tornou-se abrangente melhorar a qualidade do produto e a eficiência de fabricação, e a técnica-chave e o controle de qualidade do produto no processo de produção de laptops atraíram a maior concentração. Com base na análise das principais técnicas em termos de projeto de PCB, técnica de montagem de componentes em miniatura, projeto de linha de produção e limpeza de PCB, este artigo estuda como aumentar a eficiência da montagem automática da máquina e a taxa de rendimento dos produtos. Através do ajuste do design do produto e da técnica chave e do controle de qualidade eficaz, os equipamentos automáticos são capazes de atender aos requisitos de recursos de montagem de laptops para fornecer um seguro de qualidade eficaz para a aplicação de dispositivos automáticos na indústria de laptops.

Projeto de PCB

• Seleção de componentes


A maioria dos laptops no mercado atual é tão ultrafino que seu PCB precisa ser coberto com microcomponentes, o que define demandas mais altas de montagem. Portanto, é importante selecionar o pacote de componentes adequado ao projetar a placa de circuito. Com base nas demandas em termos de técnica, equipamento e design geral, a forma e a estrutura do pacote SMT são selecionadas para componentes cujo desempenho elétrico e funções foram determinados, o que desempenha um papel decisivo na densidade, produtividade e testabilidade do design do circuito. Cada tipo de componente tem muitos pacotes, cada um dos quais pode ser uma escolha para engenheiros, portanto, é melhor conhecer as especificações dos componentes e a precisão dos componentes disponíveis no mercado antes da determinação.

• Seleção de material PCB


Com base na fabricação de montagem de PCB para laptop, a placa de revestimento de cobre de nível FR4 A1 é geralmente selecionada com vantagens, incluindo propriedades mecânicas relativamente altas, excelente termoestabilidade e resistividade à umidade, excelente usinabilidade. As propriedades do nível do FR4 A1 são exibidas na tabela abaixo.

Artigo	Parâmetro
Resistência ao impacto horizontal	≥230KJ/m
Resistência de isolamento após imersão	≥5x108Ω
Força elétrica vertical	≥14,2MV/m
Tensão de ruptura horizontal	≥40KV
Constante dielétrica relativa	≤5,5
Fator de dissipação dielétrica	≤0,4
Hidroscopicidade	≤19mg
Combustibilidade	FV0
Densidade	1,70-1,09g/cm 3

Técnica de Montagem de Microcomponentes

A constante miniaturização de componentes leva a uma exigência cada vez maior em termos de técnica de montagem de componentes. Antes da montagem, a forma de montagem deve ser determinada primeiro de acordo com o layout do componente na PCB do laptop. Devido à alta integridade do PCB em laptops, os microcomponentes representam a maioria dos componentes em PCBs que geralmente são PCB de várias camadas. Nesta pesquisa, é aplicado um tipo de técnica de montagem mista de dupla superfície com a tabela de procedimentos apresentada abaixo.

• Equipamento de montagem de componentes na linha de produção


uma. Impressora de pasta de solda. Localizado na extremidade frontal da linha de produção SMT, é aplicado para imprimir pasta de solda ou adesivos SMD e para imprimir a impressão correta em blocos ou posições correspondentes de PCB. O sistema operacional interativo Windows NT é aplicado com vantagens, incluindo operação conveniente, alta velocidade, alta precisão e excelente capacidade de impressão repetitiva. A precisão de posicionamento atinge ±15μm. O tamanho da impressão é de 50x50mm a 460x360mm.


b. Montador automático. Ele desempenha um papel como a mão de um robô, capaz de pegar os componentes do pacote de acordo com o procedimento programado e montá-los nas posições correspondentes na placa de circuito impresso. A função de montagem e a capacidade de produção da linha de produção SMT dependem da função e da velocidade do montador. O sistema operacional Windows XP é aplicado no montador com características de flexibilidade, praticidade, confiabilidade e manutenção. Câmera MNVC e vários ALIMENTADORES são apanhados, adequados para montagem de chip pequeno (0201), chips finos e QFP. A velocidade de montagem atinge 12500CPH (laser) e 3400CPH (imagem), o que é adequado para a impressão contínua de QFP que apresenta espaçamento fino e SOP. A precisão de montagem atinge ±0,05 mm com o tamanho de montagem na faixa de 50x30mm a 330x250mm.


c. Forno de refluxo. Ele é colocado após o montador na linha de produção SMT, desempenhando um papel no fornecimento de um ambiente de aquecimento e pasta de estanho derretida que é distribuída antecipadamente no bloco de PCB. Pode ser considerado como um dispositivo de solda que combina de forma confiável componentes SMT com almofada de PCB através da solda de liga de pasta de estanho. A faixa de ajuste do trilho do dispositivo está na faixa de 50 mm a 400 mm, controle de temperatura da temperatura ambiente a 300°C, precisão de controle de temperatura ±1,5°C, tempo de aumento da temperatura 30min. Os meios de transmissão de PCB encontram-se em Chain+Mesh.


d. Máquina de solda por onda. Implementa a soldagem em massa através do contato entre onda que flui continuamente pela influência da pasta de solda derretida e a superfície de solda do PCB com os componentes montados. É aplicado principalmente na técnica tradicional de montagem de PCB plug-in de orifício e técnica de montagem mista contendo montagem de superfície e componentes plug-in de orifício.


e. Equipamento de detecção. Desempenha um papel na detecção de qualidade de montagem e qualidade de solda de PCB, incluindo lupa, microscópio, inspetor on-line automático, testador de circuito, sistema de detecção de raios X e detector de função.


f. Equipamento de retrabalho. Desempenha um papel no retrabalho em PCB problemático com as ferramentas de ferro de solda e estação de retrabalho.


g. Material de limpeza. Desempenha um papel na eliminação de obstáculos que influenciam o desempenho elétrico do PCB e contaminantes de solda, como o fluxo, que é prejudicial à saúde das pessoas. Pode ser fixado em um local estável.

Projeto da linha de produção

• Alimentação na linha de produção


A alimentação deve ser estável com o requisito geral de AC220V monofásico (220±10%, 50/60Hz), AC380 trifásico (220±10%, 50/60Hz). Se os requisitos não forem atendidos, a fonte de alimentação regulada deve ser configurada e a potência deve ser uma vez maior que o consumo de energia do dispositivo. O poder do mounter deve ser conectado com o terra de forma independente e um método de roteamento de 3 fases e 5 linhas deve ser geralmente aplicado.

• Fonte de ar na linha de produção


A tensão da fonte de ar deve ser configurada de acordo com os requisitos dos dispositivos. A potência de fábrica pode ser aplicada e a máquina de ar comprimido isenta de óleo pode ser configurada independentemente. O requisito geral é que a tensão seja superior a 7 kg por metro quadrado e ar purificado que esteja limpo e seco.


• Ambiente da linha de produção


Um exaustor é configurado com base nos requisitos dos dispositivos. Para o braseiro totalmente quente, o requisito comum é que a quantidade mínima de fluxo no duto de exaustão seja de 500 polegadas quadradas por minuto. O local de trabalho deve ser mantido limpo, livre de poeira e gases corrosivos com temperatura ambiente na faixa de 23°C±3°C, umidade relativa de 45% a 70% RH.


• Requisitos de proteção eletrostática


Deve ser estabelecido um plat de trabalho de segurança eletrostática, composto por plat de trabalho, tapete de mesa anti-eletrostático, interface de pulseira e linhas de aterramento. Deve haver duas interfaces de pulseira no tapete da mesa, uma para o operador e outra para o técnico e o detector. Obstáculos que tendem a gerar eletricidade estática não devem ser colocados na bancada de trabalho como caixas plásticas, borracha, papelão e vidro e arquivos de desenho devem ser colocados dentro de sacos de arquivo anti-eletrostáticos. Os trabalhadores que precisam entrar em contato direto com componentes sensíveis à eletrostática devem usar pulseiras antieletrostáticas. Excelente contato deve ser mantido entre a pulseira e a pele.

Recursos úteis:
• Três considerações de design para garantir a EMC de PCB para laptop
• Uma introdução abrangente de PCBA
• Processo geral de montagem de placas de circuito impresso
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