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Fabricando circuitos supercondutores em ambos os lados de uma camada de silício ultrafina


Uma nova metodologia de fabricação aborda a necessidade de uma placa de circuito fina de dupla face capaz de baixa diafonia entre sensores e baixa perda em linhas de transmissão.

O método de fabricação permite que uma pastilha de silício minimalista seja usada como placa de circuito, reduzindo o espaço e aumentando a eficiência depositando material supercondutor em ambos os lados. Devido à natureza fina do wafer de silício, um wafer de alça de apoio adicional é necessário durante a fabricação deste circuito para permitir a deposição de filme fino de metal em um substrato quente em um lado do wafer. Além disso, uma camada de sacrifício metálica e polimérica é usada para proteger o substrato de silício e as camadas metálicas supercondutoras durante a remoção do silício indesejado, óxido enterrado e camadas de epóxi.

Este processo introduz a metodologia de fabricação necessária para realizar as linhas de transmissão de perda ultrabaixa e diafonia ultrabaixa entre sensores supercondutores.

A NASA está buscando ativamente licenciados para comercializar esta tecnologia. Entre em contato com o Concierge de Licenciamento da NASA em Este endereço de e-mail está protegido contra spambots. Você precisa habilitar o JavaScript para visualizá-lo. ou ligue para 202-358-7432 para iniciar discussões de licenciamento. Siga este link aqui Para maiores informações.

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