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G.AL® 7075GF, chapa laminada de alumínio


Em certas aplicações, o uso de chapas fundidas de maior resistência não é suficiente; devem ser utilizadas chapas laminadas de alta resistência. No entanto, o problema com chapas laminadas é a ampla tolerância de espessura e planicidade, o que resulta em processamento extremamente complexo. A chapa laminada de precisão G.AL® 7075GF da liga EN AW 7075 (AlZn5.5MgCu), finamente fresada em ambos os lados e coberta com película protetora, oferece aos usuários um produto semiacabado que reduz drasticamente o tempo necessário para a usinagem.

Propriedades


Em geral
Propriedade Temperatura Valor

Densidade

23,0°C

2,8 g/cm³

Rigidez da superfície

0,4 μm

Dimensão
Propriedade Valor

Largura

1520 milímetros

Dimensões

Tamanhos de estoque padrão:1520 mm x 3020 mm e 12-40 mm de espessura

Mecânico
Propriedade Temperatura Valor Comentário

Módulo elástico

23,0°C

71 GPa

Alongamento A50

23,0°C

5 - 8%

Dureza, HBW

23,0°C

158 - 161 [-]

Método de teste:2,5/62,5

Resistência à tracção

23,0°C

530 - 540 MPa

Força de rendimento Rp0,2

23,0°C

460 - 470 MPa

Térmico
Propriedade Temperatura Valor

Coeficiente de expansão térmica

23,0°C

2.34E-5 1/K

Capacidade de calor específico

23,0°C

862 J/(kg·K)

Condutividade térmica

23,0°C

130 - 160 W/(m·K)

Elétrico
Propriedade Temperatura Valor

Condutividade elétrica

23,0°C

1,90E+7 - 2,30E+7 S/m

Propriedades tecnológicas
Propriedade
Outro
Liga tratável termicamente
Histórico de processamento
Têmpera:T651

Metal

  1. Placa LIGA 31
  2. EN S355G10 enrolado termomecanicamente (+M)
  3. Chapa laminada a frio LDX 2101
  4. Chapa laminada a quente LDX 2101
  5. G.AL® C330 Dinâmico
  6. Placa laminada recolhida UNS S32750
  7. Placa laminada a quente UNS S32750
  8. Placa laminada a frio UNS S32760
  9. Placa laminada a quente UNS S32760
  10. EN AW 5083, chapa laminada de alumínio