Como evitar vazios em juntas de solda

Você está lidando com vazios em suas juntas de solda e se perguntando como evitar isso no futuro? A Millennium Circuits Limited pode ajudar. Saiba mais sobre por que os vazios são criados – e exatamente como evitar que esse fenômeno ocorra.

O que é anulação?

Os vazios nas juntas de solda referem-se aos espaços vazios que ocorrem dentro de uma junta. Os vazios de solda normalmente contêm ar e resíduos de fluxo presos dentro da junta. Este fenômeno pode levar a fraquezas mecânicas, rachaduras na articulação e instabilidade geral. Como resultado, os vazios de solda podem ser considerados um defeito. As juntas são geralmente consideradas defeituosas quando a área de todos os vazios em uma determinada junta é superior a 25% da área total.

A anulação pode ter uma série de efeitos negativos em uma junta, incluindo confiabilidade ameaçada, capacidade de transporte de corrente reduzida e condutividade térmica reduzida. Como resultado, é crucial entender exatamente o que o causa – e como evitar vazios nas juntas de solda.

O que causa vazios na solda?

Os vazios de solda ocorrem devido a vários fatores diferentes. Sabemos que os gases aprisionados gerados a partir da pasta de solda criam vazios na junta – mas por que isso acontece? As causas comuns incluem:

• Baixa temperatura de pré-aquecimento. Se a temperatura for muito baixa, o solvente no fluxo não evaporará completamente.
• Altos níveis de fluxo. Quando muito fluxo é aplicado na pasta de solda, o fluxo não sairá do gás antes que a solda se torne um estado sólido.
• Oxidação. Quando a pasta de solda oxida, é provável que ocorram vazios.
• Qualidade da pasta de solda. A qualidade e o conteúdo da pasta de solda são importantes. Algumas pastas, como aquelas sem chumbo, encolhem de volume quando resfriadas até o estado sólido. Isso pode causar formatação e espaçamento desiguais.
• Design de estêncil de placa de circuito. Algumas placas de circuito são mais propensas a anular do que outras. Embora não seja possível alterar facilmente o design da placa de circuito, você pode compensar os problemas recorrentes alterando o estêncil da placa de circuito impresso (PCB).

Como evitar vazios em juntas de solda

Se você notou que os vazios nas juntas de solda se tornaram um problema comum, aplique essas quatro estratégias preventivas simples.

1. Estenda o tempo de pré-aquecimento

Estender o tempo de pré-aquecimento permitirá que o solvente no fluxo atinja a temperatura ideal e vaporize completamente. Isso reduzirá o risco de deixar resíduos de fluxo na junta.

2. Estenda o tempo da zona de imersão

Aumente o tempo de imersão para ajudar os voláteis de baixo ponto de ebulição a evaporar e escapar da pasta de solda antes que ela se solidifique.

3. Reduza a quantidade de conteúdo volátil da pasta de solda

Se sua pasta de solda tiver um conteúdo volátil menor, ela corre um risco reduzido de anulação. Também é menos provável que absorva a umidade do ar, o que pode criar vazios. Opte por pastas com menor teor de voláteis, como pasta de solda não limpa, para obter os melhores resultados.

4. Modifique o estêncil da placa de circuito

Como mencionamos acima, alguns estênceis de placas de circuito são mais propensos a criar vazios de solda do que outros. Considere usar estênceis que forneçam rotas de escape de gás ao redor dos furos, para que a pasta de solda tenha folga durante o refluxo.

Entre em contato com a Millennium Circuits Limited para saber mais

Prevenir vazios nas juntas de solda é a chave para criar máquinas confiáveis ​​e de alta qualidade que possam resistir ao teste do tempo. Com as estratégias corretas, você pode reduzir o risco de anulação e maximizar sua produtividade. Se você tiver alguma dúvida sobre prevenção de falhas de solda e encontrar a placa de circuito impresso ideal, a Millennium Circuits Limited está aqui para ajudar. Sinta-se à vontade para entrar em contato conosco hoje para saber mais.