Processo de fabricação de PCB - Como fornecer os melhores produtos

É claro! Processo de fabricação de PCB, a fabricação de placas de circuito impresso envolve muitos processos. É por isso que estaríamos tomando outro momento para iluminá-lo e orientá-lo a fazer a escolha certa. Como queremos acreditar que isso pode não parecer mais novo de uma forma ou de outra, gostaríamos de receber o feedback de nossos clientes mais tarde.

Você é do tipo que prefere PCB de boa qualidade? Então este pode ser o seu artigo tão esperado. Além disso, ao final desta informação, orientamos você pelas etapas necessárias para fazer a diferença e fazer com que você alcance o melhor.

Processo de fabricação de PCB

Várias etapas devem ser seguidas para alcançar o resultado desejado ou ótimo na fabricação da placa de circuito impresso. O processo de fabricação insinua os procedimentos necessários a serem seguidos na produção da placa de circuito impresso. Existem várias fases na fabricação da placa de circuito impresso. A parte inicial da fabricação começa com o uso de um computador para fazer o projeto por meio de um software específico. A segunda metade deste artigo irá descrever isso com mais detalhes.

A fabricação assistida por computador (geralmente chamada de CAM) realiza algumas operações, e estas incluem:

• A entrada dos dados de fabricação
• A verificação de dados
• Compensação por desvios nos processos de fabricação (por exemplo, dimensionamento para compensar distorções durante a laminação)
• Painelização
• A saída de ferramentas digitais (padrões de cobre, arquivos de perfuração, inspeções e assim por diante.)

No processo de painelização, alguns pequenos PCBs são reunidos para mesclá-los como um painel. Referimo-nos a um n-painel como aquele que compreende um design duplicado n vezes.

Outro tipo é o multipainel; o painel múltiplo reúne alguns painéis diferentes para formar um único comitê.

Também temos padrões de cobre, e este é um procedimento inicial feito replicando o padrão no sistema de fabricação de auxílio por computador (CAM) do fabricante em uma máscara protetora na camada da placa de circuito impresso de folha de cobre. Processos de gravação sucessivos auxiliam na erradicação do cobre indesejado. O ataque químico é realizado com o auxílio de um produto químico conhecido como persulfato de amônio. Para projetos relacionados ao PTH, são realizados procedimentos adicionais de deposição eletrolítica, obtendo sucesso na perfuração do furo.

Depois disso, a espessura é aumentada ou construída por galvanoplastia de cobre. Além disso, para projetos de pequena escala, a gravação por imersão é comumente usada. A gravação por imersão usa um produto químico como o cloreto férrico, com a placa sendo submersa nele. As desvantagens associadas a este processo são que ele leva muito mais tempo quando comparado ao outro método. Agitação e calor podem ser aplicados ao banho para fixar a taxa de decapagem.

Processo de fabricação de PCB flexível

Ao contrário de projetar o dispositivo de acordo com a placa de circuito, o PCB flexível permite que o circuito se encaixe em produtos eletrônicos.

2.1:Processo de fabricação de PCB —Vantagens do PCB flexível

Algumas das vantagens oferecidas pelo WellPCB oferece controladores de motores DC nos mercados nacional e internacional. Temos um flexível seria discutido brevemente, e eles incluem:

• Confiabilidade:o PCB flexível é conhecido por ser altamente confiável, pois não inclui muitas fontes potenciais que podem falhar.

• Espaço:o design flexível requer uma quantidade mínima de espaço

• Custo acessível:os materiais necessários para o design flexível são relativamente reduzidos.

Etapas do processo de fabricação de PCB

Você pode ter entendido o fato de que o PCB possui algumas vantagens da placa de ensaio, e alguns benefícios dessas vantagens incluem; alta densidade oferecida pela placa de ensaio, ao contrário da placa de ensaio, alta confiabilidade da placa de ensaio em relação à placa de ensaio, adição de componentes ímpares na placa de ensaio que é tecnicamente impossível na placa de ensaio, e assim por diante.

Em sentido amplo, como todos sabemos, nenhuma PCB pode ser considerada padrão; ou seja, todos eles têm um uso diferente para um produto e, portanto, os procedimentos envolvidos na produção da Placa de Circuito Impresso variam e são mais complexos. Em pouco tempo, estaríamos discutindo os processos envolvidos na produção do PCB.

1 :A primeira coisa que vem à mente é decidir que tipo de circuito eletrônico projetar na placa de circuito impresso.

É um aspecto essencial da fabricação de PCB. Com a ajuda de seu computador, faça seus projetos preferidos para sua placa com softwares como o EAGLE – embora haja outros softwares que você pode usar.

2: Imprima seu design em um tipo de papel adequado usando uma impressora – impressora a laser.

Certifique-se de que é possível encaixar todos os componentes na impressão, com o tamanho do layout equivalente ao da PCB. Certifique-se de usar tinta preta e evite tirar a foto imediatamente após ela aparecer; espere um pouco e deixe secar. Embora existam outros métodos em comparação com o mencionado acima, isso também é bom.

3: Apare o layout sem cortar os espaços em branco.

Com o auxílio de uma caixa de ferro, aplique calor na placa de circuito impresso com o layout do papel em cima da PCB. Enquanto você usa o calor e a pressão, certifique-se de que o PCB mantenha sua posição e, após alguns minutos, você notará que a placa e o papel agora estão presos ao layout. Ou seja, ao recortar, recorte apenas a forma deixando para trás os espaços em branco. Como o artigo deve ser excluído, mergulhe a placa na água por alguns minutos e retire o papel. Para remover mais pequenos pedaços do relatório, mergulhe novamente por algumas horas e remova os pedaços de papel.

4: o próximo passo é gravar o PCB.

Isso pode ser feito com o uso de um produto químico conhecido como cloreto férrico para remover o excesso de cobre. Mergulhe a placa na solução e deixe-a manter o movimento. Quando você não puder mais ver a camada de cobre, continue verificando e removendo-a. Aplique um pouco de acetona no PCB para se livrar da cor preta.

5: o próximo passo é fazer os furos, e isso pode ser feito com uma furadeira Dremel dependendo do tamanho do projeto.

Em outros casos, máquinas de perfuração automatizadas são utilizadas para projetos de grande porte. A superfície do material é revestida com ouro, níquel e assim por diante.

6: a última etapa envolve o uso de resistes de solda cobrindo as partes que não são soldadas.

Em seguida, é testado e montado.

Tecnologia do processo de fabricação de PCB

A tecnologia do PCB continuou a progredir com o tempo. Houve uma melhoria significativa em aspectos relacionados a melhorias de semicondutores, miniaturização e assim por diante. O PCB foi capaz de atender com sucesso a uma ampla variedade de necessidades ou requisitos. A fabricação do PCB depende de algumas técnicas que acompanham o chapeamento, a gravura, o uso da máquina, etc. Quando mencionamos essas diferentes técnicas, você entenderia que cada uma delas tem seus prós e contras exclusivos, e uma coisa importante a ser observada na fabricação de PCB é a precisão do equipamento.

4.1:uma técnica de imagem

Um dos métodos iniciais utilizados na imagem é a serigrafia, com vantagens que incluem;

• Adequação para um grande projeto
• Não muito caro
• Baixos requisitos de material
• Telas especializadas e assim por diante.

Um método preciso para depositar imagens de circuito a bordo é por meio de fotoimagem. A imagem da foto é identificada com contras que incluem; desgaste da ferramenta, relaxamento do estresse e assim por diante.

4.2:Processo de fabricação de PCB —Técnica de chapeamento

Geralmente, esta técnica trata da aplicação de acabamentos metálicos em uma placa de circuito impresso. Sob esta técnica, temos; Chapeamento Eletrolítico, Eletroless e Plasma.

4.3:Técnica de laminação

Uma técnica de laminação é o método de prensagem hidráulica a quente, que era um tipo comum, mas foi aprimorado por desenvolvimentos contínuos. Essa técnica é usada na produção da placa de circuito, juntamente com a produção do projeto de circuitos multicamadas.

4.4:Processo de fabricação de PCB —Técnica de gravação

A técnica de gravação baseia-se principalmente na extração do excesso de metal da superfície do PCB para obter uma superfície nivelada. Os diferentes produtos químicos usados ​​para gravar incluem cloreto cúprico, peróxido e ácido nítrico.

Melhor especificação de fabricação de PCB de processo de fabricação

Assim como a importância do coração para o corpo, a placa de circuito impresso é tão importante para todo produto que tem a ver com eletrônicos. As placas de circuito impresso tratam de peças ou componentes que dão instruções internas aos seus produtos, e são projetadas em diversos formatos e tamanhos.

Pode-se dizer que a especificação de fabricação é o requisito de projeto que não se preocupa com os comportamentos ou funções, mas determina a capacidade de fabricação, custo, etc.

5.1:O que observar sobre a especificação de fabricação

Tamanho:o tamanho refere-se às dimensões da placa de circuito impresso. Nesta etapa, é necessário observar que o custo da placa de circuito impresso varia com o tamanho da área da superfície. Se compararmos uma placa de circuito impresso de formato irregular com um pequeno tipo retangular da mesma placa, o PCB de formato irregular será mais caro que o último. Portanto, para nivelar o preço, é essencial usar o espaço com sabedoria.

Complexidade:o número de camadas mede a complexidade do PCB.

Tipo de material:de uma forma ou de outra, devemos ter ouvido falar sobre o vidro epóxi que também é conhecido como FR-4.

Há alguns anos, o FR-2 era usado (FR significa retardante de chama, com o número insinuando a inflamabilidade) e também chamado de papel fenólico. Infelizmente, este material não foi uma boa escolha devido aos contras:toxicidade e rachaduras. Atualmente, o tipo mais comum de material usado é o FR-4, e muitos projetistas de PCB preferem o FR-4 como primeira opção. Além da variedade padrão de materiais de placas de circuito impresso, outros materiais são relativamente menos comuns, incluindo PEEk, poliimida e Teflon. Ainda assim, considerando a espessura do material, deve dar a máxima atenção.

A espessura da placa:de certa forma, a espessura do painel é decidida pelo número de camadas, cabendo aos projetistas de PCB decidir sobre as dimensões que resultam na consistência. A espessura da placa é uma especificação mecânica elementar da placa de circuito impresso e, às vezes, 1,6 mm parece ser o padrão. O projetista é responsável por selecionar as dimensões que se adequam à espessura preferida. Para espessuras que variam de 1,0 mm e abaixo, é provável que um pequeno PCB espaçado esteja em questão.

Chapeamento:Conheça os materiais flex PCB. Colocar as camadas de flex no centro do empilhamento para proteger a folha da camada externa refere-se à situação em que as superfícies de cobre que não são cobertas com outro material metálico aumentam o nível de soldabilidade quando a operação de montagem é concluída. O nivelamento de solda a ar quente é um tipo comum de chapeamento, e também temos outros tipos de chapa, incluindo ENIG (ouro de imersão em níquel sem eletrodo é uma folha mais cara, mas, claro, dá um resultado melhor).

5.2:Verificando violações de regras de design

Imediatamente você conhece as especificações de fabricação, é necessário acompanhar a especificação durante todo o processo de desenvolvimento.

Processo de fabricação de PCB multicamadas

Os revestimentos externos de nossas multicamadas são compostos por folhas de tecido de vidro pré-impregnadas com resina epóxi não curada e uma fina folha de cobre. Geralmente, a placa de circuito impresso multicamada mostra que o PCB, quando contado, contém mais de três camadas. Entre cada camada estão materiais isolantes que foram preparados com a placa de circuito impresso multicamada fazendo uso de alguns PCB de dupla face.

Em situações em que a confiabilidade dos orifícios metalizados relacionados à fabricação da placa de circuito impresso deve ser melhorada, materiais com capacidade de resistência ao calor e firmeza na dimensão devem ser usados ​​pelos projetistas de PCB multicamadas. Ao contar as camadas da placa de circuito impresso multicamadas, muitas vezes verifica-se que é uniforme.

Existem alguns processos relacionados à fabricação do PCB multicamada. O projetista ou fabricante da placa de circuito impresso deve primeiro criar uma imagem da camada central interna no meio termo. Depois disso, mescle o núcleo interno com temperatura e pressão máximas com o auxílio de uma prensa. Os processos de fabricação são semelhantes para a produção de camadas externas em comparação com a placa de circuito impresso de dupla face.

6.1:Processo de fabricação de PCB —Lay-up e Bond

O mecânico (também conhecido como operador superior) colocará algum material no grande piso de aço:a folha de cobre e duas folhas pré-impregnadas. Depois de fazer isso com sucesso, ele posiciona o núcleo previamente tratado nos pinos de alinhamento e une outra folha de pré-impregnação (2) com folha de cobre e uma placa de prensa de alumínio. Feito isso, ele constrói três painéis na placa de base usando o mesmo formato e rola a pilha enorme sob uma prensa. A placa superior de aço abaixa, empilha-se e a pilha completa é desenrolada. Três pilhas são coletadas em uma carregadeira pelo maquinista e carregadas na prensa de colagem. A prensa foi projetada para unir as camadas da placa de circuito impresso utilizando a placa de prensa aquecida e a pressão.

Conclusão

Se somos responsáveis ​​pelo seu PCB, isso significa apenas que você prefere um tipo de alta qualidade, pois é isso que oferecemos. Levamos você pelas informações internas e externas relacionadas ao WellPCB. Forneceremos a você um serviço completo e produtos de alta qualidade. Você pode nos enviar os documentos que você precisa fazer e obter uma cotação imediatamente! O que estamos esperando? Temos dez anos de processos de fabricação de PCBs, e o mínimo que podemos fazer agora é oferecer a você o melhor do produto desejado.

Mencionamos diferentes subtópicos neste artigo e agora acreditamos que isso permitiria que você fizesse a escolha certa e o trouxesse de volta para nós.

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